二十多年来，随着电子信息产品的轻、薄、省电、小型化、平面化的不断发展，促使不同用途的电子产品必须采用表面贴装（SMT）技术。而锡珠对于电子产品具有严重的危害性，因此如何减少锡珠是SMT企业重点管控的内容之一。根据相关案例，SMT生产中，回流焊接时，由于锡膏金属微粒飞溅，容易形成微小球状焊料珠或不规则形状的焊料粒，这就是锡珠（见下图）。锡珠是SMT生产的主要缺陷之一，直径约为0.2～0.4mm，主要
2018-04-20 雅鑫达 1490
惠灵顿小学的五年级学生在慢慢意识到平时普普通通的小逗号在现在是多么重要，因为惠灵顿小学现在在开展一项新的活动，让五年级的每个班学生自己制作自己的游戏，然后让别的班同学来试玩和检测，这一切都是在为即将开幕的Makey Makey游戏设计比赛做准备。
2018-04-18 PCBA 1801
在电子业焊接中，由于金优良的稳定性和可靠性，成为最常用的表面镀层金属之一。但作为焊料里的杂质，金对焊料的延展性是非常有害的，因为焊料中会形成脆性 的Sn-Au(锡-金)金属间化合物(主要是AuSn4)。
2018-04-18 雅鑫达电子 836
焊点剥离现象多出现在通孔波峰焊接工艺中，但也在SMT回流焊工艺中出现过。现象是焊点和焊盘之间出现断层而剥离，如图一所示。这类现象的主要原因是无铅合金的热膨胀系数和基板之间的差别很大，导致焊点固话时在剥离部分有太大的应力而使它们分开，一些焊料合金的非共晶性也是造成这种现象的原因之一。
2018-04-18 雅鑫达电子 1150
回流焊作为SMT段生产工艺的最后工序，它的不良综合了印刷与贴片的不良，包括少锡、短路、侧立、偏位、缺件、多件、错件、反向、反面、立碑、裂纹、锡珠、虚焊、空洞、光泽度，其中立碑、裂纹、锡珠、虚焊、空洞、光泽度是在焊接过后特有的不良，如表所示。
2018-04-16 雅鑫达电子 856
钢网也就是SMT模板（SMT Stencil），它是一种SMT贴片加工专用模具。其主要功能是帮助锡膏沉积；目的是将准确数量的锡膏转移到空PCB对应位置。随着SMT工艺的发展
2018-04-16 雅鑫达电子 1307
SMT的所有作均与焊接有关SMT的流程图上，贴片机过后即是焊接，这就促成了贴片机除了是SMT技术含量最高的机械设备以外，还是焊接成形前的最后一道品质保障，因此贴片质量的高低在SMT整个工艺过程里有着至关重要的地位。
2018-04-13 雅鑫达电子 2579
对产品进行可靠性试验，根据试验的目的选择用什么试验方法，用什么试验条件，如何确定失效判据，如何选择抽样方式，最后对产品进行可靠性评价的结果符合什么可靠性等级，这在现有国内、国际上制定的各种可靠性技术标准上几乎都有明确规定。
2018-04-09 雅鑫达电子 1232
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