• 技术成果发布:铟泰公司发布BiAgX锡膏技术替代高铅焊料

    环境和立法方面的关切正在推动消费者远离含铅产品,包括在半导体电子组装过程中使用含铅焊膏的焊接过程。铟泰公司BiAgX焊锡膏技术是高熔点、无铅的焊锡膏,成为在芯片贴装技术和电子装配应用程序中高铅焊料的高可靠性替代。

    2018-04-09 雅鑫达电子 889

  • SMT贴片加工中元器件立碑现象的机理分析

    立碑工艺缺陷及所谓的墓碑(Tombstoning),吊桥(Drawbridging),石柱(Stonehenging)和曼哈顿(Manhattan)现象,都是用来描述如图一所示的片式元件工艺缺陷的形象说法。

    2018-04-08 雅鑫达电子 1496

  • PCB线路板工艺 四层PCB板设计

    SMT贴片加工厂家详细介绍有关PCB线路板的PCB设计过程以及应注意的问题。在设计过程中针对普通元器件及一些特殊元器件采用不同的布局原则;比较手工布线、自动布线及交互式 布线的优点及不足之处;介绍PCB电路以及为了减小电路之间的干扰所采取的相关措施。

    2018-01-13 PCB板 769

  • PCB线路板工艺-OSP表面处理

    1、PCB线路板 来料应采用真空包装,并附上干燥剂及湿度显示卡。运输和保存时,带有OSP的PCB线路板之间要使用隔离纸以防止摩擦损害OSP表面。

    2018-01-03 PCB 1394

  • 电子元器件封装知识

    因为电子元器件必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面,封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制PCB线路板)的设计和制造,因此它是至关重要的。

    2017-12-27 PCBA 802

  • 开关电源pcb线路板设计分析

    在开关电源设计中pcb线路板的物理设计都是最后一个环节,如果设计方法不当,pcb线路板可能会辐射过多的电磁干扰,造成电源工作不稳定,以下针对各个步骤中所需注意的事项进行分析!

    2017-12-26 雅鑫达 844

  • SMT加工名词解释:什么是BOM、DIP、 SMT 、SMD

    SMT 表面贴装技术英文称之为"SurfaceMountTechnology",简称SMT,它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。

    2017-12-20 SMT 1164

  • 何为PCBA包工包料?

    包工包料是一个广泛的概念,在PCBA电子加工领域指的是供应商提供从电路板生产、原材料采购、加工、测试、组装等全流程服务,为客户节约时间、周期、库存等方面的成本。

    2017-12-12 PCBA 830