SMT贴片加工中，元器件的贴装质量十分重要，影响产品使用稳定性。在SMT贴片加工中影响贴装质量的因素主要有以下几点： 1、元件要正确 贴片加工中要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求，不能贴错位置。 2、位置要准确 (1)元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量对齐、居中，并确保元件焊端接触焊膏图形准确; (2)元器件贴装位置要满足工艺要求
2020-06-10 雅鑫达电子 293
PCBA板上元器件易受静电击穿的原因是什么，本文我们就来探讨一下。 一、静电击穿分析 MOS管一个ESD敏感器件，它本身的输入电阻很高，而栅-源极间电容又非常小，所以极易受外界电磁场或静电的感应而带电(少量电荷就可能在极间电容上形成相当高的电压(想想U=Q/C)将管子损坏)，又因在静电较强的场合难于泄放电荷，容易引起静电击穿。静电击穿有两种方式：一是电压型，即栅极的薄氧化层发生击穿，使栅极
2020-06-10 雅鑫达电子 1179
纵所周知，想要快速的提高SMT贴片加工的生产效率，性能优良的设备是必不可少的，怎么选好SMT生产设备呢?下面就来讲解一下。 1、生产设备的选择 1)SMT设备的选择 企业要想生产出高质量、低成本的产品，就要充分发挥现有SMT设备的作用。通常的电路板贴装需要由一系列的设备协作共同完成组装任务。既要考虑对单台设备的多种因素进行优化，还应考虑成套设备衔接的节拍合理性及SMT产品的更新换代，避免
2020-06-02 雅鑫达电子 309
PCB线路板设计中，须知PCB板层的定义如下： 1.顶层信号层(Top Layer)： 也称元件层，主要用来放置元器件，对于比层板和多层板可以用来布线; 2.中间信号层(Mid Layer)：最多可有30层，在多层板中用于布信号线. 3.底层信号层(Bootom Layer)： 也称焊接层，主要用于布线及焊接，有时也可放置元器件 4.顶部丝印层(Top Overlayer)： 用
2020-06-02 雅鑫达电子 290
PCBA板中的一些基本名称知识： 1. 三合一板 三合一板是一种为了节省成本少了锂电保护。 基本功能：过放，过充，过流，短路，欠压因为所有的功能都聚在唯一的 IC 控制。所以在这个 IC 坏掉的情况下，有可能造成 PCBA 板的失控。就是在充电的过程中， 如果这个 IC 坏掉的话，有可能线路还在接通，没有 IC 过充保护，电源会在充满的时候还在充电，从而造成电池过充，电池发热，严重甚至造
2020-05-26 雅鑫达电子 651
SMT车间对温度和湿度有明确的要求，关于其对于SMT的重要性，小编在这里就不赘述了。 SMT车间温湿度要求及管理办法 一. SMT车间内温度、相对湿度要求： 温 度: 24±2℃ 湿 度: 60±10%RH 二. 温度湿度检测仪器： PTH-A16精密温湿度巡检仪 1、采用Pt100铂电阻做测温传感器，保证了测量温度的准确性和稳定性; 2、采用通风干湿球法测量相对湿度，避免了风
2020-05-26 雅鑫达电子 1280
PCBA电路板在国内使用较多，在印制电路板制造过程中会产生污染物，包括焊剂和胶粘剂的残留等制造过程中的粉尘和碎片等污染物。如果pcb板不能有效保证清洁表面，则电阻和漏电会导致pcbA电路板失效，从而影响产品的使用寿命。因此，在制造过程中清洁pcbA电路板是重要的一步。 半水清洗主要采用有机溶剂和去离子水，加一定量的活性剂、添加剂组成的清洗剂。这种清洗介于溶剂清洗和水清洗之间。这些清洁剂是有机
2020-05-20 雅鑫达电子 305
PCBA线路设计的专业术语你都知道多少，本文我们就来了解一下。 1、Annular Ring 孔环 指绕接通孔壁外平贴在板面上的铜环而言。在内层板上此孔环常以十字桥与外面大地相连，且更常当成线路的端点或过站。在外层板上除了当成线路的过站之外，也可当成零件脚插焊用的焊垫。与此字同义的尚有 Pad(配圈)、 Land (独立点)等。 2、Artwork 底片 在电路板工业中，此字常指的是黑
2020-05-20 雅鑫达电子 669
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