零件脚必须先要做上可焊性之皮膜，对于无铅製程之实战性皮膜而言，目前只有电镀纯锡层可用。焊接后全未沾锡的上半引脚，其后续老化过程中一定会生须，而且还都是危险的长须
2017-12-11 PCBA 1191
在SMT贴片加工的焊接不良中，冷焊出现较少，但危害极大，因为它影响的是产品的长期稳定性，电气连接性问题往往出现在客户手中。
2017-12-11 贴片加工 2718
完工板一旦吸水，或无铅焊接採用水溶性助焊剂者，则不良“阳极性玻纤纱漏电”的危机将会大增。F R-4避免C A F的最佳做法，就是将原有极性很强吸湿性很高的Dicy硬化剂，改换成低吸湿的PN硬化剂。
2017-12-11 SMT贴片 694
PCB线路板测试法IST，可用以快速评估出完工多层板的可靠度如何。其考试板之密集通孔系採用Daisy Chain之串连设计，试验时刻意对各通孔同步施加电流，在电阻作用下将产生150℃的高温，断电后又可回到室温，如此快速热循环之IST测试，可用代替传统性极为耗时的热循环试验〈通常需168小时以上）。
2017-12-06 SMT贴片 926
PCB线路板制作低温柔软的焊接，一向都是以共熔(或共晶)组成的锡铅合金(S n 6 3／Pb 3 7)为主。不但品质良好，操作方便，可靠度优异，而且还技术成熟，供应无缺，价格低廉，这些都要归功于铅的参与。
2017-12-06 PCB加工 724
钢网制作对于SMT工艺来讲至关重要，它将直接决定每个焊盘上锡是否均匀、饱满，从而影响到SMT元器件贴装后经过回流焊后的焊接可靠性。
2017-12-06 PCBA加工 893
一般我们较常看到的SMT贴片方式都是一个萝卜一个坑，就是一块地只能有一家透天的平房，不过近来电子零件封装的技术日新月异，再加上尺寸被要求越做越小
2017-12-04 SMT贴片 1180
随着科技的进步，电子产品做得是越来越轻薄短小，相对地电子零件也就越来越细，连PCB线路板(PCB)的厚度也越来越薄，0.5mm是我知道目前最薄的PCB线路板厚度，这样薄的PCB线路板在经过SMT Reflow(回焊炉)的高温时，非常容易因为高温而出现板子变形，甚至零件掉落炉内的问题
2017-12-01 SMT贴片 839
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