SMT贴片加工中，元器件的贴装质量十分重要，影响产品使用稳定性。在SMT贴片加工中影响贴装质量的因素主要有以下几点： 1、元件要正确 贴片加工中要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求，不能贴错位置。 2、位置要准确 (1)元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量对齐、居中，并确保元件焊端接触焊膏图形准确; (2)元器件贴装位置要满足工艺要求
2020-06-10 雅鑫达电子 293
纵所周知，想要快速的提高SMT贴片加工的生产效率，性能优良的设备是必不可少的，怎么选好SMT生产设备呢?下面就来讲解一下。 1、生产设备的选择 1)SMT设备的选择 企业要想生产出高质量、低成本的产品，就要充分发挥现有SMT设备的作用。通常的电路板贴装需要由一系列的设备协作共同完成组装任务。既要考虑对单台设备的多种因素进行优化，还应考虑成套设备衔接的节拍合理性及SMT产品的更新换代，避免
2020-06-02 雅鑫达电子 309
板极电路测试技术大约出现在I960年左右，当时电镀通孔(Plated Through Hole,PTH) 印制电路板发明并已批量应用，该项技术主要进行单面印制电路板连接关系及电解质耐电 压峰值的检测，即进行“裸板测试”。20世纪70年代逐渐由裸板电连接性测试技术转移到 更为重要的电路组件的电路互连测试。随着电路组装技术的进步，基于PCB的电子产品需 求的迅速增长，如何准确地进行表面组装组件SM
2020-04-28 雅鑫达电子 248
表面组装质量检测是SMT生产中很重要的一个环节，是对表面组装产品组装过程与结 果所涉及的固有特性满足要求程度的一种描述。检测工艺贯穿于整个SMT生产过程之中。SMT检测基本内容包括组装前来料检测、组装过程中工序检测和组装 后组件检测三大类。检测结果合格与否依据的标准基本上有3个，即本单位指定的企业标准、其他标准(如IPC标准或SJ/T 10670—1995表面组装工艺通用技术要求)以及特殊产品
2020-04-22 雅鑫达电子 323
回流焊是SMT关键工艺之一，表面组装的质量直接体现在回流焊结果中。但回流焊 中出现的焊接质量问题不完全是回流焊工艺造成的，因为回流焊质量除了与温度曲线有 直接关系以外，还与生产线设备条件、PCB焊盘的可生产性设计、元器件可焊性、焊膏质 量、PCB的加工质量以及SMT每道工序的工艺参数，甚至与操作人员的操作习惯都有密 切的关系。 (1)生产物料对回流焊接质量的影响。 ①元器件的影响。当元器件
2020-04-15 雅鑫达电子 286
AOI虽然具有比人工目测更高的效率,但毕竟是通过图像采集和分析处理来得出结果， 而图像分析处理的相关软件技术目前还没有达到人脑级别。因此，在实际使用中一些特殊 情况，如AOI的误判、漏判在所难免。因此，图形识别和智能化将成为AOI技术的发展方向。 1) 图形识别法成为应用主流 由于SMT中应用的AOI技术主要检测对象(如SMD元件、PCB电路、焊膏印刷图形等) 发展变化很快，相应的设计规则
2020-04-09 雅鑫达电子 307
通常SMA在焊接之后,其成品率不可能达到100% ,会或多或少地岀现一些缺陷。在这 些缺陷中，有些属于表面缺陷，影响焊点的表面外观,却不影响产品的功能和寿命，可根据实 际情况决定是否需要返修。但有些缺陷,如错位、桥接等,会严重影响产品的使用功能及寿 命,此类缺陷必须要进行返修或返工。严格意义上讲，返工(Rework)和返修(Repair)的概念是不同的。返工是使用原来的或 者相近的工艺重新处理
2020-01-15 雅鑫达电子 462
SMT贴片加工再流焊炉是焊接表面贴装元器件的设备。SMT贴片加工再流焊炉主要有红外炉、热风炉、红外加热风炉、蒸气焊炉等，目前最流行的是强制式全热风炉。 一、SMT贴片加工再流焊炉的分类 SMT贴片加工再流焊炉种类很多，按贴片加工再流焊加热区域，可分为对SMT电路板整体加热和对SMT电路板拒不加热两大类。 对SMT贴片整体加热的有箱式、流水式再流焊炉，热板、红外、全热风、气相SMT贴片加工
2020-01-03 雅鑫达电子 399
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