pcb打样系统可以分为三种类型：上方的单面pcb打样，主板本身的组件集中在一侧，导线集中在另一侧。这种类型的电路称为单面卡，因为导线仅出现在一侧。由于单面卡的许多严格的电路设计限制,导线不能交叉，因为它们仅是单面，并且必须位于不同的路径上。
双面pcb打样的两边都有电线。但是，要在两面都使用电线，则它们之间需要适当的电路连接。这些网络之间的桥称为通孔。底孔是一个小的金属填充或涂层PCB孔，可以从两侧连接。双板pcb打样的面积是单板pcb打样的两倍。由于存在交叉导线的可能性，因此它比单张卡更适合用于更复杂的电路中。
对于比多层pcb打样更复杂的应用需求，您可以将电路放置在分层结构中以协同工作，在层之间放置过孔，并在每一层中互连电路。首先将内层布局和铜箔支架切成适合加工和制造的尺寸。在层压基材之前，应通过在基材板上的表面上刷或微拉铜箔，将干膜的照片粘附至适当的硬度，温度和压力。包含干膜的基材被送至UV曝光系统。将照片暴露在紫外线下，然后在底片的半透明区域聚合，这个受后干燥膜显影和该区域中的铜蚀刻步骤影响，并将底片电路图印刷在印刷电路板上。一段时间后，它会作为抗蚀刻性存储。从薄膜表面剥离保护膜后，首先使用碳酸钠水溶液显影并除去薄膜表面的发光部分，然后使用盐酸和过氧化氢的混合溶液腐蚀露出的铜箔。让并形成一条链。
这个就是我们pcb打样系统的三大要素了，其实pcb打样技术已经接进成熟，在工业方面也是比较的精通了，我们大可以放心我们的pcb打样技术。