PCB线路板功用测试技术的复兴是外表贴装器件和电路板小型化的必定后果。任何零碎一旦小到难于探测基外部，所剩下原就只要一些和零碎外界打交道的输出输入通道了，而这正是功用测试的用武之地。
2017-08-04 雅鑫达PCB 771
板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在PCB多层板上，芯片与基板的电气衔接用引线缝合办法完成，芯片与基板的电气衔接用引线缝合办法完成，并用树脂掩盖以确保牢靠性。
2017-08-04 雅鑫达PCB 752
1、焊盘（除表面贴焊盘外）的重叠，意味孔的重叠，在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔的损伤。
2017-08-03 雅鑫达PCB 684
"包装"此道进程在PCB线路板厂中受注重程度，一般都不及制程中的各STEP，首要原因，一方面当然是因为它没有发作附加价值，二方面是台湾制造业长久以来，不注重产品的包装所可带来的无法评量的效益，这方面Japan做得最好。
2017-08-03 雅鑫达PCB 1030
一流的生产来自一流的设计,雅鑫达PCB的生产离不开你设计的配合,各位工程师请按常规生产制作工艺详解来进行设计
2017-08-03 雅鑫达PCB 696
今天，小编给大家讲解一下pcb线路板的技术电容与电解电容： 首先大家要知道电容器是什么： 电容器一般可以分为没有极性的普通电容器和有极性的电解电容。普通电容器分为固定电容器、半可调电容器（微调电容器）、可变电容器。
2017-08-01 雅鑫达PCB 731
在FPC上进行SMT贴装，重点之一是FPC的固定，固定的好坏直接影响贴装质量。其次是焊锡膏的选择、印刷和回流焊。
2017-08-01 雅鑫达 552
由于电子技术的飞速发展，促使了pcb线路板技术的不断发展。pcb线路板经由单面-双面一多层发展，并且pcb多层板的比重在逐年增加。pcb多层板表现在向高*精*密*细*大和小二个极端发展。
2017-07-31 雅鑫达PCB 732
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