板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在PCB多层板上，芯片与基板的电气衔接用引线缝合办法完成，芯片与基板的电气衔接用引线缝合办法完成，并用树脂掩盖以确保牢靠性。虽然COB是最复杂的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。
板上芯片（ChipOnBoard,COB)工艺进程首先是在基底外表用导热环氧树脂(普通用掺银颗粒的环氧树脂)掩盖硅片安放点，然后将硅片间接安放在基底外表，热处置至硅片结实地固定在基底爲止，随后再用丝焊的办法在硅片和基底之间间接树立电气衔接。
与其它封装技术相比，COB技术价钱昂贵（仅爲同芯片的1/3左右）、浪费空间、工艺成熟。但任何新技术在刚呈现时都不能够十全十美，COB技术也存在着需求另配焊接机及封装机、有时速度跟不上以及PCB线路板贴片对环境要求更爲严厉和无法维修等缺陷。
某些板上芯片(CoB)的布局可以改善IC信号功能，由于它们去掉了大局部或全部封装，也就是去掉了大局部或全部寄生器件。但是，随同着这些技术，能够存在一些功能成绩。在一切这些设计中，由于有引线框架片或BGA标志，衬底能够不会很好地衔接到VCC或地。能够存在的成绩包括热收缩系数(CTE)成绩以及不良的衬底衔接。
COB次要的焊接办法：
（1）热压焊
应用加热和加压力使金属丝与焊区压焊在一同。其原理是经过加热和加压力，使焊区（如AI）发作塑性形变同时毁坏压焊界面上的氧化层，从而使原子间发生吸引力到达“键合”的目的，此外，两金属界面不平整加热加压时可使上下的金属互相镶嵌。此技术普通用爲玻璃板上芯片COG。
（2）超声焊
超声焊是应用超声波发作器发生的能量，经过换能器在超高频的磁场感应下，迅速伸缩发生弹性振动，使劈刀相应振动，同时在劈刀上施加一定的压力，于是劈刀在这两种力的共同作用下，带动AI丝在被焊区的金属化层如（AI膜）外表迅速摩擦，使AI丝和AI膜外表发生塑性变形，这种形变也毁坏了AI层界面的氧化层，使两个纯洁的金属外表严密接触到达原子间的结合，从而构成焊接。次要焊接资料爲铝线焊头，普通爲楔形。