• PCB线路板电镀工艺的重要性!

    在pcb线路板上,铜用来互连基板上的元器件,尽管它是形成pcb线路板导电路径板面图形的一种良好的导体材料,但如果长时间的暴露在空气中,也很容易由于氧化而失去光泽,由于遭受腐蚀而失去焊接性。

    2017-07-31 雅鑫达PCB 769

  • PCB线路板光致成像工艺详解

    PCB线路板光致成像工艺是对涂覆在PCB线路板基材上的光致抗蚀剂进行曝光,使其硬度、附着力、溶解性与物理性质发生变化,经过显影形成图像的一种方法。

    2017-07-28 雅鑫达PCB 779

  • 最受关注的四类PCB多层板产品

    目前,PCB多层板产品开始从传统走向更高密度的HDI/BUM板、IC封装基(载)板、埋嵌元件板和刚—挠性板,PCB多层板也将最终走到“印制电路板”的“极限”,最后,必然导致从“电传输信号”走向“光传输信号”的“质变”上来,以印制光路板取代印制电路板。

    2017-07-27 雅鑫达PCB 1057

  • 什么是PCB多层板飞针测试?

    浅谈PCB多层板飞针测试什么是飞针测试?飞针测试是一个检查PCB多层板电性功能的方法(开短路测试)之一。飞测试机是一个在制造环境测试PCB多层板的系统。

    2017-07-27 雅鑫达PCB 818

  • 影响PCB多层板外观因素

    随着pcb多层板制造技术的快速发展,用户现在不仅对pcb多层板的内在质量(内在质量是指孔电阻、铜箔厚度、通断测试、可焊性等)要求愈来愈高,还对pcb多层板的外观提出了更高的要求!

    2017-07-27 雅鑫达PCB 673

  • PCB多层板表面处理与湿式制程

    对pcb多层板面进行清洁前处理而磨刷铜面所用到的各种物料,如聚合物不织布,或不织布掺加金刚砂,或其砂料之各型免材,以及浮石粉(Pumice Slurry)等均称之为 Abrasives 。

    2017-07-21 雅鑫达 834

  • pcb多层覆铜板板材等级划分详解

    1.FR-4 A1级pcb多层覆铜板 此级主要应用于军工、通讯、电脑、数字电路、工业仪器仪表、汽车电路等电子产品。

    2017-07-20 雅鑫达 1636

  • pcb多层板网印问题详解

    网版方面的故障,有制网版时产生的问题,也有pcb多层板网印过程中网版产生的问题,本文仅就pcb多层板网印过程中网版出现的故障原因及对策加以叙述。

    2017-07-20 雅鑫达 586