1、制程目地
"包装"此道进程在PCB线路板厂中受注重程度，一般都不及制程中的各STEP，首要原因，一方面当然是因为它没有发作附加价值，二方面是台湾制造业长久以来，不注重产品的包装所可带来的无法评量的效益，这方面Japan做得最好。仔细调查Japan一些家用电子，日用品，乃至食物等，同样的功用，都会让人甘愿多花些钱买Japan货，这和崇洋媚日无关，而是消费者心态的掌握。所以特别将包装独立出来讨论，以让PCB业者知道小小的改善，可能会有大大的成效出现。再如Flexible PCB线路板一般都是小小一片，且数量极多，Japan公司包装方法，可能为了某个产品之形状而特别开模做包装容器，使用方便又有维护之用。
2、前期包装的讨论
前期的包装方法，见表过期的出货包装方法，详列其缺失。现在仍然有一些小厂是依这些方法来包装。
国内PCB线路板产能扩充极速，且大部份是外销，因此在竞赛上非常剧烈，不只国内各厂间的竞赛，更要和前两大的美、日PCB线路板厂竞赛，除了产品自身的技能层次和质量受客户必定外，包装的质量更须要做到客户满足才可。简直有点规划的电子厂，现在都会要求PCB线路板制造厂出货的包装，有必要留意下列事项，有些乃至直接给予出货包装的标准。
1.有必要真空包装
2.每迭之板数依尺度太小有限制
3.每迭PE胶膜被覆紧密度的标准以及留边宽度的规则
4.PE胶膜与气泡布(Air Bubble Sheet)的标准要求
5.纸箱磅数标准以及其它
6.纸箱内侧置板子前有否特别规则放缓冲物
7.封箱后耐率标准
8.每箱分量限制
现在国内的真空密着包装(Vacuum Skin Packaging)迥然不同，首要的不同点仅是有用工作面积以及自动化程度。
3、真空密着包着(Vacuum Skin Packaging)
操作程序
A. 预备：将PE胶膜就定位，手动操作各机械动作是否正常，设定PE膜加热温度，吸真空时刻等。
B. 仓库板：当迭板片数固定后，其高度也固定，此刻须考虑怎么堆积，可使产出最大，也最省资料，以下是几个准则：
a.每迭板子间隔，视PE膜之标准(厚度)、(标准为0.2m/m)，使用其加温变软拉长的原理，在吸真空的一起，被覆板子后和气泡布黏贴。其间隔一般至少要每迭总板厚的两倍。太大则糟蹋资料；太小则切开较困难且极易于黏贴处掉落或许根本无法黏贴。
b.最外侧之板与边际之距亦至少须一倍的板厚间隔。
c.若是PANEL尺度不大，按上述包装方法，将糟蹋资料与人力。若数量极大，亦可相似软板的包装方法开模做容器，再做PE膜缩短包装。还有一个方法，但须寻求客户同意，在每迭板子间不留空地，但以硬纸板离隔，取恰当的迭数。底下亦有硬纸皮或瓦楞纸接受。
C. 发动：A.按发动，加温后的PE膜，由压框带领下降而罩住台面B.再由底部真空pump吸气而紧贴电路板，并和气泡布黏贴。C.待加热器移开使之冷却后升起外框D.堵截PE膜后，拉开底盘，即可每迭切开分隔
D. 装箱：装箱的方法，若客户指定，则有必要依客户装箱标准；若客户未指定，亦须以维护板子运送进程不为外力损害的准则订立厂内的装箱标准，留意事项，前面曾提及尤其是出口的产品的装箱更是须特别注重。
E. 其它留意事项：
a. 箱外有必要书写的信息，如"口麦头"、料号(P/N)、版别、周期、数量、重要等信息。以及Made in Taiwan(若是出口)字样。
b. 检附相关之质量证明，如切片，焊性陈述、测验记载，以及各种客户要求的一些赖测验陈述，依客户指定的方法，放置其中。 包装不是门大学识,用心去做,当可省去许多不应发作的麻烦。
责任编辑：雅鑫达PCB-线路板生产专家！