在电子业焊接中，由于金优良的稳定性和可靠性，成为最常用的表面镀层金属之一。但作为焊料里的杂质，金对焊料的延展性是非常有害的，因为焊料中会形成脆性 的Sn-Au(锡-金)金属间化合物(主要是AuSn4)。
2018-04-18 雅鑫达电子 836
焊点剥离现象多出现在通孔波峰焊接工艺中，但也在SMT回流焊工艺中出现过。现象是焊点和焊盘之间出现断层而剥离，如图一所示。这类现象的主要原因是无铅合金的热膨胀系数和基板之间的差别很大，导致焊点固话时在剥离部分有太大的应力而使它们分开，一些焊料合金的非共晶性也是造成这种现象的原因之一。
2018-04-18 雅鑫达电子 1152
回流焊作为SMT段生产工艺的最后工序，它的不良综合了印刷与贴片的不良，包括少锡、短路、侧立、偏位、缺件、多件、错件、反向、反面、立碑、裂纹、锡珠、虚焊、空洞、光泽度，其中立碑、裂纹、锡珠、虚焊、空洞、光泽度是在焊接过后特有的不良，如表所示。
2018-04-16 雅鑫达电子 859
钢网也就是SMT模板（SMT Stencil），它是一种SMT贴片加工专用模具。其主要功能是帮助锡膏沉积；目的是将准确数量的锡膏转移到空PCB对应位置。随着SMT工艺的发展
2018-04-16 雅鑫达电子 1312
SMT的所有作均与焊接有关SMT的流程图上，贴片机过后即是焊接，这就促成了贴片机除了是SMT技术含量最高的机械设备以外，还是焊接成形前的最后一道品质保障，因此贴片质量的高低在SMT整个工艺过程里有着至关重要的地位。
2018-04-13 雅鑫达电子 2692
环境和立法方面的关切正在推动消费者远离含铅产品，包括在半导体电子组装过程中使用含铅焊膏的焊接过程。铟泰公司BiAgX焊锡膏技术是高熔点、无铅的焊锡膏，成为在芯片贴装技术和电子装配应用程序中高铅焊料的高可靠性替代。
2018-04-09 雅鑫达电子 889
立碑工艺缺陷及所谓的墓碑(Tombstoning)，吊桥(Drawbridging),石柱(Stonehenging)和曼哈顿(Manhattan)现象，都是用来描述如图一所示的片式元件工艺缺陷的形象说法。
2018-04-08 雅鑫达电子 1496
SMT贴片加工厂家详细介绍有关PCB线路板的PCB设计过程以及应注意的问题。在设计过程中针对普通元器件及一些特殊元器件采用不同的布局原则；比较手工布线、自动布线及交互式 布线的优点及不足之处；介绍PCB电路以及为了减小电路之间的干扰所采取的相关措施。
2018-01-13 PCB板 769
7×24小时全国服务热线