随着科技进步和社会发展。SMT贴片工艺技术如今已在各大电子厂得到广泛应用，SMT加工进步主要体现在四个方面：一是产品与新型组装材料的发展相适应;二是产品的组装与新型表面组装元器件相适应;三是与高密度组装、三维立体组装、微机电系统组装等新型组装形式的组装要求相适应;四是SMT工艺现代电子产品的品种多，更新快特征相适应。 具体体现如下： 1、SMT工艺安装方位极为严格，产品的精度要求等特殊组装
2019-12-19 雅鑫达电子 771
跟随着事业作业的越来越难，各个行业的大多数企业或者公司都面临着亏损甚至倒闭的挑战。就拿我们雅鑫达电子所在的电子加工行业来说，现在面临着前所未有的巨大变革。据我所知，已经有很多家原来发展的很好的同行也就是电子加工行业的企业直接关门了。为什么会有这样的事情发生？我们在行业里逆流而上的最大助力到底是什么？
2018-05-07 雅鑫达电子 811
PCBA代工代料的成本？未来企业的竞争偏向于某个点上的无限放大，而非整个价值链上的全流程管控，这几乎成为一个不可逆转的趋势。
2018-05-07 雅鑫达电子 2120
钢网制作对于SMT工艺来讲至关重要，它将直接决定每个焊盘上锡是否均匀、饱满，从而影响到SMT元器件贴装后经过回流焊后的焊接可靠性。一般来说，开具钢网需要认真分析每块PCB的特性，对于一些高精密和质量要求的电路板，必须采用激光钢网，而且需要SMT工程人员进行会议讨论确认工艺流程之后，适当地调整开口的孔径，确保上锡效果。
2018-05-02 雅鑫达电子 850
组装后利用X-ray可看到BGA腹底隐藏銲点的搭桥、开路、銲料不足、銲料过量、掉球、失淮、爆米花，以及最常出现的空洞等缺失。下表为各种检验手法可实施的场合及功效。
2018-05-02 雅鑫达电子 1168
（一）X-ray捡查 组装后利用X-ray可看到BGA腹底隐藏銲点的搭桥、开路、銲料不足、銲料过量、掉球、失淮、爆米花，以及最常出现的空洞等缺失。下表为各种检验手法可实施的场合及功效。
2018-05-01 雅鑫达电子 968
一般来说，电子成品组装厂在其生产在线，除了正常的组装及测试流程外，还会或多或少建立几道测试检验的控管关卡，来确保其生产的产品质量，最常看到的有下列两道关卡，设置在产品组装完成及电测的中间站别。
2018-05-01 雅鑫达电子 1017
潜移默化，是一个很可怕的过程。它会让很多思维在你的脑中根深蒂固，即使这个思维只是一个错觉。就像是PCB行业中的颜色观点一样，大家一致认为黑色的PCB一定是高端、高性能、高品质的印制电路板。
2018-04-29 雅鑫达电子 1425
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