随着科技进步和社会发展。SMT贴片工艺技术如今已在各大电子厂得到广泛应用，SMT加工进步主要体现在四个方面：一是产品与新型组装材料的发展相适应;二是产品的组装与新型表面组装元器件相适应;三是与高密度组装、三维立体组装、微机电系统组装等新型组装形式的组装要求相适应;四是SMT工艺现代电子产品的品种多，更新快特征相适应。
具体体现如下：
1、SMT工艺安装方位极为严格，产品的精度要求等特殊组装要求的表面组装工艺技术，也是今后一个时期内需要研究的内容，如机电系统的表面组装等;
2、SMT工艺随着元器件引脚细间距化，贴片加工技术中的0.3mm引脚间距的微组装技术已趋向成熟，同时正向着提高组装质量和提高一次组装通过率方向发展;
3、SMT工艺为适应高密度组装，三维立体组装的组装工艺技术，现在被规划至今后一个时期内需要研究的主要内容;
4、为适应多品种，小批量生产和产品快速更新的组装要求，组装工序快速重组技术，组装工艺优化技术，组装设计制造一体化技术正在不断提出和正在进行研究当中。
一般smt生产工艺包括焊膏印刷、贴片和回流焊三个步骤。贴片机是首要核心设备：用来实现高速、高精度、全自动贴放元器件，关系到SMT生产线的效率与精度，是最关键、最复杂的设备。众多设备里贴片机往往会占到整条生产线投资的70%以上，因此贴片机的选择非常重要。
印刷机有半自动和全自动两种选择，半自动不能与其他smt设备连接，需要人为干预(例如传送板子)，但结构简单、价格相对全自动要便宜很多。全自动印刷机，自动化程度高，高效率适用于规模化生产。