• 七种常见的pcb多层板表面处理工艺

    常见的pcb多层板表面处理工艺有:热风整平,有机涂覆(OSP),化学镀镍/浸金,浸银,浸锡等。

    2017-07-14 雅鑫达 951

  • pcb多层板参数详解

    因此发展的新一代产品需要pcb多层板,卫星系统、计算机等通信产品必须应用pcb多层线路板板,在未来几年又必然迅速发展,pcb多层板就会大量需求。

    2017-07-14 雅鑫达 545

  • pcb多层线路板行业所面临的机遇和挑战

    当pcb多层板原材料价格大幅上涨,厂商无利可图。一方面,pcb多层板厂商可能会通过节省其他成本来缓和原材料带来的压力;另一方面,有单不敢接可能成为常态,pcb多层板企业势必面临的是兼并或者倒闭的局面。

    2017-07-14 雅鑫达 1048

  • pcb多层板散热技巧解析

    pcb多层线路板的散热是一个非常重要的环节,那么pcb多层线路板板散热技巧是怎样的,下面我们一起来讨论下。

    2017-07-13 雅鑫达 1692

  • pcb多层板沉铜液稳定性解析!

    在pcb多层板制造技术中,虽关键的就是化深沉铜工序。它主要的作用就是使双面和多层pcb线路板的非金属孔,通过氧化还原反应在孔壁上沉积一层均匀的导电层

    2017-07-13 雅鑫达 695

  • 国内pcb多层线路板企业如何在新形势下做大做强?

    近年来,pcb多层线路板行业已成为全球性大行业,全球约有超过2800家印制线路板企业,产值规模已超过500亿美元,占电子元件产业总产值的1/4以上,是各个电子元件细分产业中比重最大的产业,且比例呈现上升趋势,是电子元件产业未来发展的主要支柱。

    2017-07-12 雅鑫达 493

  • pcb多层板制程问题原因

    pcb多层板制程上发生的问题千奇百怪, 而制程工程师往往担任起法医-验尸责任(不良成因分析与解决对策)。

    2017-07-12 雅鑫达 580

  • pcb多层板中覆铜层的压板问题

    制造任何数量的pcb多层板而不碰到一些问题是不可能的,这主要归咎于pcb多层板覆铜层压板的材料。在实际制造过程中出现质量问题时,看来也常常是因为pcb多层板基板材料成为问题的原因。

    2017-07-12 雅鑫达 681