电子设备高频化是发展趋势，尤其在无线网络、卫星通讯的日益发展信息产品走向高速与高频化及通讯产品走向大速度快的无线之语音、视像和数据规范化。因此发展的新一代产品需要PCB多层板，卫星系统、计算机等通信产品必须应用PCB多层线路板板，在未来几年又必然迅速发展，PCB多层板就会大量需求。
层数：多层板
板厚：1.6mm
线宽/线距：0.3mm/0.2mm
材料：生益
铜厚：1oz 孔径：0.3mm
工艺：沉金
PCB多层板材料的基本特性要求有以下几点：
1.介质损耗(Df)必须小，这主要影响到信号传送的品质，介质损耗越小使信号损耗越小。
2.吸水性要低、吸水性高就会在受潮时影响介电常数与介质损耗。
3.介电常数(DK)必须小而且很稳定，通常是越小越好信号的传送速率与材料介电常数的平方根成反比，高介电常数容易造成信号传输延迟。
4.与铜箔的热膨胀系数尽量一致，因为不一致会在冷热变化中造成铜箔分离。
5.其它耐热性、抗化学性、冲击强度、剥离强度等亦必须良好。
一般情况，高频可定义为频率在1GHz以上。目前较多采用的高频电路板是氟糸介质基板，如聚四氟乙稀(PTFE)，平时称为特氟龙。
当产品应用的频率高过10GHz时，只有氟糸树脂印刷制版才能适用。显而易见，氟糸树脂PCB多层板性能高于其它基板，但不足之处除成本高外还刚性差，及热膨胀系数较大。对于聚四氟乙稀(PTFE)而言，为改善性能用大量无机物(如二氧化硅Sio2)或玻璃布作增强填充材料，来提高基材刚性及降低其热膨胀性。另外因聚四氟乙稀树脂本身的分子惰性，造成不容易与铜箔结合性差，因此更需与铜箔结合面的特殊表面处理。处理方法上有聚四氟乙稀表面进行化学蚀刻或等离子体蚀刻，增加表面粗糙度或者在铜箔与聚四氟乙稀树脂之间一层粘合膜层提高结合力，但可能对介质性能的影响。
责任编辑：雅鑫达PCB多层板生产专家！