随着微电子技术的飞速发展，大规模和超大规模集成电路的广泛应用，微组装技术的进步，使pcb线路板的制造向着积层化、多功能化方向发展，使pcb线路板图形导线细、微孔化窄间距化，加工中所采用的机械方式钻孔工艺技术已不能满足要求而迅速发展起来的一种新型的微孔加工方式即激光钻孔技术。
2017-07-06 雅鑫达 803
1．柔性pcb线路板的挠曲性和可靠性 目前柔性pcb线路板有：单面、双面、多层柔性板和刚柔性板四种。
2017-07-06 雅鑫达 895
下面有雅鑫达电子为大家分享下双面pcb线路板的加工流程： 双面pcb覆铜板下料一钻基准孔一数控钻导通孔一检验、去毛刺一刷洗一化学镀(导通孔金属化)一全板电镀薄铜一检验刷洗一网印负性电路图形、固化(干膜或湿膜、曝光、显影)一检验、修板一线路图形电镀一电镀锡(抗蚀镍／金)一去印料(感光膜)一蚀刻铜一退锡一清洁刷洗一网印阻焊图形(贴感光干膜或湿膜、曝光、显影、热固化，常用感光热固化绿油)～清洗、干燥一网印标记字符图形、固化一外形加工、清洗、于燥一电气通断检测一喷锡或有机保焊膜一检验包装一成品出厂。
2017-07-05 雅鑫达 675
pcb线路板基板材料的发展，已经走过了近50年的历程。加之此产业确定前有50年左右的时间对它所用的基本原材料——树脂及增强材料的科学实验与探索，pcb线路板基板材料业已累积了近百年的历史。
2017-07-03 雅鑫达 543
pcb多层线路板覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料，它除了用作支撑各种元器件外，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。 pcb多层线路板覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂等粘合剂，在适当温度下烘干至B一阶段，得到预浸渍材料（简称浸胶料），然后将它们按工艺要求和铜箔叠层，在层压机上经加热加压得到所需要的pcb多层线路板覆铜箔层压板。
2017-07-03 雅鑫达 722
SMT组装工艺与焊接前的每一工艺步骤密切相关，其中包括资金投入、 PCB线路板设计、元件可焊性、组装操作、焊剂选择、温度/时间的控制、焊料及晶体结构等。
2017-07-01 雅鑫达 700
一、为什么pcb多层线路板要求十分平整： 在自动化插装线上，pcb多层板若不平整，会引起定位不准，元器件无法插装到板子的孔和表面贴装焊盘上，甚至会撞坏自动插件装机
2017-07-01 雅鑫达 681
先进的pcb多层线路板制造技术: 增层法制作高密度内层连接（HDI）印制板的制造工艺； 半加成法（Semi-additive）制作精密细线（0.08mm/0.08mm线宽线距）技术； 热固油墨积层法（简称TCD）技术； 电镀填平盲孔技术（Via Filling）； 高档次特殊材料印制板制造技术等。
2017-06-30 雅鑫达 932
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