• PCB线路板工艺 畅谈FPC软硬复合板优缺点

    FPC软硬复合板的缺点:经过供货商的介绍后,大致了解如果仅仅单纯的以"软板+电路板+连接器"来比较"软硬复合板",其最大的缺点就是"软硬复合板"的价钱比较贵,有可能会多出原来单纯"软板+硬板"的价钱将近一倍之多

    2017-11-24 PCBA加工 733

  • PCB线路板的MSL的认证与升级

    PCB线路板正式取得湿敏水淮(MSL)的过程。凡尚未经认证的新品,均须从Table-1中最低水淮(Level 6〉做起,也就是当Level 6考试及格后,才能升级到Level 5a之水淮,与再级升到Level 5等。此种一直向上升级直到无法过关时,即宣告取得所属的Level 1。

    2017-11-24 PCBA加工 1060

  • PCB线路板MSL的考核及分析

    此项XY曲线之X时间轴共区分为12小时,V轴之重量变化则可从0到上述的饱和失重为止。其做法是将已吸湿饱和的封件从温湿箱中取出,并在室温中稳定15分钟到1小时的时段内再送入烤箱,并按既定温度与时程进行烘烤以驱除水气。然后再取出冷却,且在1小时内完成初步称重。

    2017-11-24 SMT贴片 1309

  • 新一代绿色电子封装材料

    总之,材料在电子电路板生产厂家中却起着举足轻重的作用。设计、制备、操作、以及管理人员应该加以充分的重视。开发研制新型优质的绿色材料、积极优化质量与工艺,对我国的环境、健康和电子封装工业有积极重要的意义。

    2017-11-23 PCBA加工 878

  • 电子元器件焊接中的钎料合金研制及设计方法

    工业生产领域中的环境保护意识越来越强,国内外已经制定法规明确规定限制有毒材料的使用。因此,开发避免污染、能替代传统合金的绿色钎料成为钎焊工业所面临的重要课题之一。

    2017-11-23 PCBA加工 619

  • WM8326 SMT贴片加工对策

    WM8326 为双排的QFN 封装,其间距相对较小,对SMT贴片工艺要求比较高。目前在试产中发现客户在SMT贴片加工后出现短路或虚焊问题,经分析,主要问题如下:

    2017-11-23 PCBA加工 666

  • RK903/RK901 SMT贴片加工对策

    目前RK903/RK901 在生产中出现一些问题,主要体现在两个方面:Pad 不上锡致使虚焊或者Pad 之间存在短路。

    2017-11-22 PCBA加工 742

  • PCB线路板工艺 热压熔锡焊接介绍

    热压熔锡焊接的原理是先把锡膏印刷于电路板上,然后利用热将焊锡融化并连接导通两个需要连接的电子零组件。通常是将软板焊接于PCB线路板上,如此可以达到轻、薄、短、小目的。另外还可以有效降低成本,因为可以少用1~2个软板连接器。

    2017-11-22 PCBA加工 686