完工板一旦吸水，或无铅焊接採用水溶性助焊剂者，则不良“阳极性玻纤纱漏电”的危机将会大增。F R-4避免C A F的最佳做法，就是将原有极性很强吸湿性很高的Dicy硬化剂，改换成低吸湿的PN硬化剂。
2017-12-11 SMT贴片 694
PCB线路板测试法IST，可用以快速评估出完工多层板的可靠度如何。其考试板之密集通孔系採用Daisy Chain之串连设计，试验时刻意对各通孔同步施加电流，在电阻作用下将产生150℃的高温，断电后又可回到室温，如此快速热循环之IST测试，可用代替传统性极为耗时的热循环试验〈通常需168小时以上）。
2017-12-06 SMT贴片 926
PCB线路板制作低温柔软的焊接，一向都是以共熔(或共晶)组成的锡铅合金(S n 6 3／Pb 3 7)为主。不但品质良好，操作方便，可靠度优异，而且还技术成熟，供应无缺，价格低廉，这些都要归功于铅的参与。
2017-12-06 PCB加工 724
钢网制作对于SMT工艺来讲至关重要，它将直接决定每个焊盘上锡是否均匀、饱满，从而影响到SMT元器件贴装后经过回流焊后的焊接可靠性。
2017-12-06 PCBA加工 893
一般我们较常看到的SMT贴片方式都是一个萝卜一个坑，就是一块地只能有一家透天的平房，不过近来电子零件封装的技术日新月异，再加上尺寸被要求越做越小
2017-12-04 SMT贴片 1180
由于PCB在Z方向的CTE约在55—60ppm／℃之间，再加上SAC305不太柔软的銲料其CTE约只在22ppm／℃左右；一旦波焊后通孔环面与銲料之间的IMC ，由于少量铅份的阻碍而生长不良时，经常会发生銲点自环面的开裂。
2017-12-04 PCBA加工 842
之前曾经提及公司有个产品发生严重的DOA(Dead On Arrival)客诉，也发现是因为油污造成大部份的不良产品在数字3,6,9的按键没有反应，公司也组成了临时项目小组追查原因，而且还特地送工程师到工厂追查问题点，其实工厂端也蛮配合问题的追查，而且还事先自己追查过滤大部分可能的问题点。
2017-12-04 PCB板 1171
PCB线路板生产经常用到的锡膏是由锡合金的正圆小球，搭配一半体积的有机辅料，均匀掺和而成。但由于两者比重相差极大，放置过久后难免会出现分离沉淀的现象，且当储存温度较高时其分离现象还将更为恶化，甚至氧化现象也较容易发生，对印刷性与流变性乃至后来的焊锡性都会产生不良影响。
2017-12-04 PCBA加工 858
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