对产品进行可靠性试验，根据试验的目的选择用什么试验方法，用什么试验条件，如何确定失效判据，如何选择抽样方式，最后对产品进行可靠性评价的结果符合什么可靠性等级，这在现有国内、国际上制定的各种可靠性技术标准上几乎都有明确规定。
2018-04-09 雅鑫达电子 1232
环境和立法方面的关切正在推动消费者远离含铅产品，包括在半导体电子组装过程中使用含铅焊膏的焊接过程。铟泰公司BiAgX焊锡膏技术是高熔点、无铅的焊锡膏，成为在芯片贴装技术和电子装配应用程序中高铅焊料的高可靠性替代。
2018-04-09 雅鑫达电子 889
振动试验是考核产品耐受振动环境（有不同震动等级）的能力，检查和分析产品在设计和制造上耐振方面的缺陷，以便改进设计和制造，保证产品在使用和运输中的可靠性，是PCBA测试的重要一部分。
2018-04-08 PCBA 3698
立碑工艺缺陷及所谓的墓碑(Tombstoning)，吊桥(Drawbridging),石柱(Stonehenging)和曼哈顿(Manhattan)现象，都是用来描述如图一所示的片式元件工艺缺陷的形象说法。
2018-04-08 雅鑫达电子 1496
典型的红外热风再流焊结构如图所示，通常由五个以上的温区组成，各温区配置了面状远红外加热和热风加热器，第一和第二温区的温度上升范围为室温到一百五十 度，第三和第四温区的加热起到保温作用，主要是为了是为了使SMA加热，以保证SMA在充分良好的状态下进入焊接温区，第五温为焊接温区。SMA出炉后常温冷却。
2018-04-08 雅鑫达电子 845
当PCBA锡膏至于一个加热的环境中，PCBA锡膏回流分为五个阶段：首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢(大约每秒3°C)，以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。助焊剂活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗
2018-01-17 PCBA 945
印刷电路板（Printed circuit board，PCB多层板）几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是 镶在大小各异的PCB多层板上。
2018-01-15 PCBA 946
近年来，国内电子元器件业发展迅速，有望成为国际上最大的电子元器件生产基地。因此，国内对于高速连续电镀需求市场会逐渐增大，电镀设备基本上是由电镀生产企业自己在引进国外设备的基础上，对其进行消化吸收，然后仿制。
2018-01-15 PCBA 1030
7×24小时全国服务热线