• SMT贴片过程中移位、反向、侧立、漏件、错件原因及判断

    SMT的所有作均与焊接有关SMT的流程图上,贴片机过后即是焊接,这就促成了贴片机除了是SMT技术含量最高的机械设备以外,还是焊接成形前的最后一道品质保障,因此贴片质量的高低在SMT整个工艺过程里有着至关重要的地位。

    2018-04-13 雅鑫达电子 2692

  • 红胶与UV胶的作用原理及区别对比

    红胶(图3-7)是一种聚烯化合物,,与锡膏不同的是其受热后便固化,其凝面点温度为150℃。这时,红胶开始由青状体直接变成固体。

    2018-04-13 雅鑫达电子 1268

  • PCBA加工中潮湿敏感器件MSD的处理

    MSD(Moisture Sensitive Devices)即潮湿敏感器件。其工作原理是由于塑料封装的器件在潮湿环境中容易吸收水分,塑料内吸收的水分在高温条件下气化膨胀,从而引起器件分层或内部损坏。

    2018-04-13 雅鑫达 1123

  • SMT生产中助焊剂的选用原则

    由于焊机剂种类繁多,因此应根据产品的需要及工艺流程及清洗方法的选择,通常的选用原则如下:

    2018-04-12 SMT 826

  • PCBA板加工组装中的电烙铁手工焊接方法技巧

    PCBA线路板的设计,加工,测试中有很多地方需要用到电烙铁手工焊接,今天雅鑫达电子资深一线手工焊接师傅将告诉你手工焊接的技巧。

    2018-04-12 PCBA 837

  • 波峰焊使用常见问题及常见焊接缺陷

    产生原因:传送速度不当,预热温度低,锡锅温度低,PCB传送倾角小,波峰不良,焊剂失败,元器件引线可焊性差。

    2018-04-11 雅鑫达 996

  • BGA返修中产生的不饱满焊点的形成机理和解决办法

    对于BGA返修中的不饱满焊点是指焊点的体积量不足,BGA焊接中不能形成可靠连接的BGA焊点,不饱满焊点的特征是在AXI检查时会发现含焊点外形明显 小于其他焊点。对于这个BGA问题,其根本原因是焊膏不足。

    2018-04-11 雅鑫达 848

  • 新型儿童追踪设备 Invisible Reins

    父母们都常常担心自己的孩子会在外面走失掉,或者被坏人骗走,就像最近热映的电影《失孤》和《亲爱的》里所描述的那样。但是随着科技的发展,尤其是穿戴型智能设备的高速发展,现在又很多技术性的解决办法能够让你随时知道孩子的行踪,避免孩子走丢,而且这些技术产品也逐步出现在市面上。

    2018-04-09 雅鑫达电子 915