• PCB线路板生产商如何选择无铅焊料

    对于PCB生产商来讲,无铅焊料虽仍未在电路板行业大量使用,但各种专利配方商品之多,早已令人眼花瞭乱一头雾水。且各种品牌莫不自我美言尽捡好的说,更是让人有如丈二金刚不知如何是好?

    2017-12-11 PCBA加工 868

  • PCB线路板无铅焊接的隐忧(五)湿气敏感

    完工板一旦吸水,或无铅焊接採用水溶性助焊剂者,则不良“阳极性玻纤纱漏电”的危机将会大增。F R-4避免C A F的最佳做法,就是将原有极性很强吸湿性很高的Dicy硬化剂,改换成低吸湿的PN硬化剂。

    2017-12-11 SMT贴片 694

  • PCB线路板回焊之原理与管理(二)回焊曲线的分类

    一般而言,曲线可概分为(1)有鞍的RSS型(2)无鞍的L型(RTS型Rampto Spike)(3)长鞍型(LSP型Low Long Spike)现说明于后:

    2017-12-01 PCBA加工 843

  • SMT贴片工艺 合成石过炉托盘

    随着科技的进步,电子产品做得是越来越轻薄短小,相对地电子零件也就越来越细,连PCB线路板(PCB)的厚度也越来越薄,0.5mm是我知道目前最薄的PCB线路板厚度,这样薄的PCB线路板在经过SMT Reflow(回焊炉)的高温时,非常容易因为高温而出现板子变形,甚至零件掉落炉内的问题

    2017-12-01 SMT贴片 839

  • PCB线路板工艺 COB与SMT贴片的制程先后关系

    执行COB制程以前,必需要先完成SMT贴片加工作业,这是因为SMT贴片加工需要使用钢板(stencil)来印刷锡膏,而钢板必须平铺于空的PCB线路板 (bare PCB)上面,可以想象成使用模板喷漆

    2017-12-01 SMT贴片 1447

  • PCB线路板无铅回焊之热循环试验

    PCB线路板无铅回焊对厚高多层板除了会造成板材的爆裂外,其次就是会将镀通孔的铜孔壁拉断,主要原因当然是板材在Z轴的CTE不管是α1 (55-60ppm/℃)或是α2(250ppm/℃)两者的Z轴热胀率(Z-CTE),都远远超过铜壁的17 ppm/℃。

    2017-12-01 PCBA加工 1035

  • PCB线路板封装之BGA

    例如目检,湿敏水淮MSL,重工、成本、供应鍊、与Voiding〈空洞)等。一旦P-BGA封装器件吸水后,高温中经常会发生弯翘;否则易出现胀大、曝米花、与开裂,背有散热片者更容易出现上弯,常使得角球翘高而焊不好、260℃以上还会更加危险。

    2017-11-28 PCBA加工 756

  • PCB线路板零件掉落 该如何着手分析

    PCB线路板零件掉落似乎是很多制程及品管工程人员的梦餍,只是每个人所遇到的问题都不尽相同,有鉴于许多人碰到这类问题大多不知道该从何下手开始分析,所以这里就来分享一些方法与步骤给大家参考。

    2017-11-28 PCBA加工 1094