SMT组装工艺与焊接前的每一工艺步骤密切相关，其中包括资金投入、 PCB线路板设计、元件可焊性、组装操作、焊剂选择、温度/时间的控制、焊料及晶体结构等。
2017-07-01 雅鑫达 700
一、为什么pcb多层线路板要求十分平整： 在自动化插装线上，pcb多层板若不平整，会引起定位不准，元器件无法插装到板子的孔和表面贴装焊盘上，甚至会撞坏自动插件装机
2017-07-01 雅鑫达 681
表面组装产品的质量和可靠性主要取决于元器件、电子工艺材料、工艺设计和组装工艺 的可制造性与可靠性。为了成功组装SMT产品，一方面，需要严格控制电子元器件与工艺 材料的质量,即来料检测;另一方面,必须对组装工艺进行SMT工艺设计的可制造性(DFM) 审核，在组装工艺实施过程中的每一道工序之后和之前还应进行工序质量的检查，即表面组 装工序检测，它包括印刷、贴片、焊接等组装全过程各工序的质量检测方法
2020-04-22 雅鑫达电子 173
7×24小时全国服务热线