BGA腹底之植球垫系採"绿漆设限"方式完成焊接。一旦绿漆太厚(1mil以上）加上垫面太小，将出现波焊不易进入的"弹坑效应"。且截板之植球作业在大量助焊剂与高热量的进攻下，会迫使銲锡渗入绿漆边缘的底部，而令绿漆有浮离的危险。
2017-11-28 PCBA加工 635
组装后利用X-ray可看到BGA腹底隐藏銲点的搭桥、开路、銲料不足、銲料过量、掉球、失淮、爆米花，以及最常出现的空洞等缺失。下表为各种检验手法可实施的场合及功效。
2017-11-24 SMT贴片 626
FPC软硬复合板的缺点：经过供货商的介绍后，大致了解如果仅仅单纯的以"软板+电路板+连接器"来比较"软硬复合板"，其最大的缺点就是"软硬复合板"的价钱比较贵，有可能会多出原来单纯"软板+硬板"的价钱将近一倍之多
2017-11-24 PCBA加工 733
PCB线路板正式取得湿敏水淮（MSL)的过程。凡尚未经认证的新品，均须从Table-1中最低水淮（Level 6〉做起，也就是当Level 6考试及格后，才能升级到Level 5a之水淮，与再级升到Level 5等。此种一直向上升级直到无法过关时，即宣告取得所属的Level 1。
2017-11-24 PCBA加工 1060
总之，材料在电子电路板生产厂家中却起着举足轻重的作用。设计、制备、操作、以及管理人员应该加以充分的重视。开发研制新型优质的绿色材料、积极优化质量与工艺，对我国的环境、健康和电子封装工业有积极重要的意义。
2017-11-23 PCBA加工 878
工业生产领域中的环境保护意识越来越强,国内外已经制定法规明确规定限制有毒材料的使用。因此,开发避免污染、能替代传统合金的绿色钎料成为钎焊工业所面临的重要课题之一。
2017-11-23 PCBA加工 619
WM8326 为双排的QFN 封装，其间距相对较小，对SMT贴片工艺要求比较高。目前在试产中发现客户在SMT贴片加工后出现短路或虚焊问题，经分析，主要问题如下：
2017-11-23 PCBA加工 666
由于COB没有IC封装的导线架，而是用PCB线路板来取代，所以PCB线路板的焊垫设计就便得非常的重要，而且Fihish只能使用电镀金或是ENIG，否则金线或是铝线，甚至是最新的铜线都会有打不上去的问题。
2017-11-21 雅鑫达 776
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