• 提高PCB多层板层压品质的几种工艺技术

    由于电子技术的飞速发展,促使了pcb线路板技术的不断发展。pcb线路板经由单面-双面一多层发展,并且pcb多层板的比重在逐年增加。pcb多层板表现在向高*精*密*细*大和小二个极端发展。

    2017-07-31 雅鑫达PCB 732

  • FPC柔性线路板的优点及用途

    FPC柔性线路板可以解决电子产品中最小化设计/封装问题。

    2017-07-31 雅鑫达PCB 816

  • PCB线路板光致成像工艺详解

    PCB线路板光致成像工艺是对涂覆在PCB线路板基材上的光致抗蚀剂进行曝光,使其硬度、附着力、溶解性与物理性质发生变化,经过显影形成图像的一种方法。

    2017-07-28 雅鑫达PCB 779

  • PCB多层板镀层不良原因

    黑体异色。即黑色的塑封体变成灰黑色。这是因框架在PCB多层板电镀前处理或中和槽中,停留在碱液中时间太长,黑体已经被碱蚀。

    2017-07-28 雅鑫达PCB 725

  • 最受关注的四类PCB多层板产品

    目前,PCB多层板产品开始从传统走向更高密度的HDI/BUM板、IC封装基(载)板、埋嵌元件板和刚—挠性板,PCB多层板也将最终走到“印制电路板”的“极限”,最后,必然导致从“电传输信号”走向“光传输信号”的“质变”上来,以印制光路板取代印制电路板。

    2017-07-27 雅鑫达PCB 1057

  • 什么是PCB多层板飞针测试?

    浅谈PCB多层板飞针测试什么是飞针测试?飞针测试是一个检查PCB多层板电性功能的方法(开短路测试)之一。飞测试机是一个在制造环境测试PCB多层板的系统。

    2017-07-27 雅鑫达PCB 818

  • 影响PCB多层板外观因素

    随着pcb多层板制造技术的快速发展,用户现在不仅对pcb多层板的内在质量(内在质量是指孔电阻、铜箔厚度、通断测试、可焊性等)要求愈来愈高,还对pcb多层板的外观提出了更高的要求!

    2017-07-27 雅鑫达PCB 673

  • pcb多层板检测技术

    随着表面贴装技术的引人,pcb多层板的封装密度飞速增加。因此,即使对于密度不高、一般数量的pcb多层板,pcb多层板的自动检测不但是基本的,而且也是经济的。在复杂的pcb多层板检测中,两种常见的方法是针床测试法和双探针或飞针测试法。

    2017-07-25 PCB 913