随着电子产品向短、薄、轻、小和高性能方向发展，作为承载电子器件的pcb多层板多层板布线密度和孔密度越来越高，致使其制造过程越来越复杂。
2017-07-25 PCB 1216
1. OSP主要成分浓度：烷基苯并咪唑或类似成分（咪唑类）是OSP药液中的主成分，其浓度高低是决定OSP膜厚的根本所在。
2017-07-25 雅鑫达 807
对pcb多层板面进行清洁前处理而磨刷铜面所用到的各种物料，如聚合物不织布，或不织布掺加金刚砂，或其砂料之各型免材，以及浮石粉(Pumice Slurry)等均称之为 Abrasives 。
2017-07-21 雅鑫达 834
pcb多层板铜镀层呈美丽的玫瑰色，性质柔软，富有延展性，易于抛光，并具有良好的导热性和导电性。
2017-07-21 雅鑫达 701
PCB多层板价格由以下多种因素组成： 一、PCB多层板线路板所用材料不同 以普通双面板为例，板料一般有FR-4，CEM-3等，板厚从0.6mm到3.0mm不等，
2017-07-21 雅鑫达 809
1.FR-4 A1级pcb多层覆铜板 此级主要应用于军工、通讯、电脑、数字电路、工业仪器仪表、汽车电路等电子产品。
2017-07-20 雅鑫达 1636
网版方面的故障，有制网版时产生的问题，也有pcb多层板网印过程中网版产生的问题，本文仅就pcb多层板网印过程中网版出现的故障原因及对策加以叙述。
2017-07-20 雅鑫达 586
pcb线路板发展历程，一种明显的趋势是回流焊技术。基本上是传统插装件也可用回流焊工艺，这就是一般所说的通孔回流焊接。
2017-07-19 雅鑫达 852
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