环境和立法方面的关切正在推动消费者远离含铅产品，包括在半导体电子组装过程中使用含铅焊膏的焊接过程。铟泰公司BiAgX焊锡膏技术是高熔点、无铅的焊锡膏，成为在芯片贴装技术和电子装配应用程序中高铅焊料的高可靠性替代。
2018-04-09 雅鑫达电子 889
当PCBA锡膏至于一个加热的环境中，PCBA锡膏回流分为五个阶段：首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢(大约每秒3°C)，以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。助焊剂活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗
2018-01-17 PCBA 945
印刷电路板（Printed circuit board，PCB多层板）几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是 镶在大小各异的PCB多层板上。
2018-01-15 PCBA 946
近年来，国内电子元器件业发展迅速，有望成为国际上最大的电子元器件生产基地。因此，国内对于高速连续电镀需求市场会逐渐增大，电镀设备基本上是由电镀生产企业自己在引进国外设备的基础上，对其进行消化吸收，然后仿制。
2018-01-15 PCBA 1030
a.信号层(Signal Layers): 信号层包括Top Layer、 Bottom Layer 、Mid Layer 1……30。这些层都是具有电气 连接的层，也就是实际的铜层。中间层是指用于布线的中间板层，该层中布的是导线。
2018-01-15 PCBA 1809
有图维修方法是参照原理图，分析电路原理与信号走向，再测试关键点上的信号，此种情况容易维修电路，但很多工控板PCB线路板都没有原理图，PCB线路板厂家把当作机密是不会给一般用户。
2018-01-13 PCBA 790
为了更好的让客户对线路板制作流程有更深的了解,现将线路板的制作流程做如下说明: 在电子装配中，印刷PCB线路板(Printed Circuit Boards)是个关键零件。
2018-01-13 PCB板 725
SMT贴片加工厂家详细介绍有关PCB线路板的PCB设计过程以及应注意的问题。在设计过程中针对普通元器件及一些特殊元器件采用不同的布局原则；比较手工布线、自动布线及交互式 布线的优点及不足之处；介绍PCB电路以及为了减小电路之间的干扰所采取的相关措施。
2018-01-13 PCB板 769
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