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2018-04-20 雅鑫达 848
二十多年来,随着电子信息产品的轻、薄、省电、小型化、平面化的不断发展,促使不同用途的电子产品必须采用表面贴装(SMT)技术。而锡珠对于电子产品具有严重的危害性,因此如何减少锡珠是SMT企业重点管控的内容之一。根据相关案例,SMT生产中,回流焊接时,由于锡膏金属微粒飞溅,容易形成微小球状焊料珠或不规则形状的焊料粒,这就是锡珠(见下图)。锡珠是SMT生产的主要缺陷之一,直径约为0.2~0.4mm,主要
2018-04-20 雅鑫达 1496
惠灵顿小学的五年级学生在慢慢意识到平时普普通通的小逗号在现在是多么重要,因为惠灵顿小学现在在开展一项新的活动,让五年级的每个班学生自己制作自己的游戏,然后让别的班同学来试玩和检测,这一切都是在为即将开幕的Makey Makey游戏设计比赛做准备。
2018-04-18 PCBA 1801
回流焊作为SMT段生产工艺的最后工序,它的不良综合了印刷与贴片的不良,包括少锡、短路、侧立、偏位、缺件、多件、错件、反向、反面、立碑、裂纹、锡珠、虚焊、空洞、光泽度,其中立碑、裂纹、锡珠、虚焊、空洞、光泽度是在焊接过后特有的不良,如表所示。
2018-04-16 雅鑫达电子 859
钢网也就是SMT模板(SMT Stencil),它是一种SMT贴片加工专用模具。其主要功能是帮助锡膏沉积;目的是将准确数量的锡膏转移到空PCB对应位置。随着SMT工艺的发展
2018-04-16 雅鑫达电子 1312
红胶(图3-7)是一种聚烯化合物,,与锡膏不同的是其受热后便固化,其凝面点温度为150℃。这时,红胶开始由青状体直接变成固体。
2018-04-13 雅鑫达电子 1268
MSD(Moisture Sensitive Devices)即潮湿敏感器件。其工作原理是由于塑料封装的器件在潮湿环境中容易吸收水分,塑料内吸收的水分在高温条件下气化膨胀,从而引起器件分层或内部损坏。
2018-04-13 雅鑫达 1123
PCBA线路板的设计,加工,测试中有很多地方需要用到电烙铁手工焊接,今天雅鑫达电子资深一线手工焊接师傅将告诉你手工焊接的技巧。
2018-04-12 PCBA 837
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