焊点剥离现象多出现在通孔波峰焊接工艺中，但也在SMT回流焊工艺中出现过。现象是焊点和焊盘之间出现断层而剥离，如图一所示。这类现象的主要原因是无铅合金的热膨胀系数和基板之间的差别很大，导致焊点固话时在剥离部分有太大的应力而使它们分开，一些焊料合金的非共晶性也是造成这种现象的原因之一。
2018-04-18 雅鑫达电子 1152
回流焊作为SMT段生产工艺的最后工序，它的不良综合了印刷与贴片的不良，包括少锡、短路、侧立、偏位、缺件、多件、错件、反向、反面、立碑、裂纹、锡珠、虚焊、空洞、光泽度，其中立碑、裂纹、锡珠、虚焊、空洞、光泽度是在焊接过后特有的不良，如表所示。
2018-04-16 雅鑫达电子 859
SMT的所有作均与焊接有关SMT的流程图上，贴片机过后即是焊接，这就促成了贴片机除了是SMT技术含量最高的机械设备以外，还是焊接成形前的最后一道品质保障，因此贴片质量的高低在SMT整个工艺过程里有着至关重要的地位。
2018-04-13 雅鑫达电子 2703
MSD(Moisture Sensitive Devices)即潮湿敏感器件。其工作原理是由于塑料封装的器件在潮湿环境中容易吸收水分，塑料内吸收的水分在高温条件下气化膨胀，从而引起器件分层或内部损坏。
2018-04-13 雅鑫达 1124
环境和立法方面的关切正在推动消费者远离含铅产品，包括在半导体电子组装过程中使用含铅焊膏的焊接过程。铟泰公司BiAgX焊锡膏技术是高熔点、无铅的焊锡膏，成为在芯片贴装技术和电子装配应用程序中高铅焊料的高可靠性替代。
2018-04-09 雅鑫达电子 889
当PCBA锡膏至于一个加热的环境中，PCBA锡膏回流分为五个阶段：首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢(大约每秒3°C)，以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。助焊剂活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗
2018-01-17 PCBA 945
a.信号层(Signal Layers): 信号层包括Top Layer、 Bottom Layer 、Mid Layer 1……30。这些层都是具有电气 连接的层，也就是实际的铜层。中间层是指用于布线的中间板层，该层中布的是导线。
2018-01-15 PCBA 1810
BGA(ball grid array) 也称CPAC(globe top pad array carrier)。球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
2018-01-10 雅鑫达 803
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