PCB生产工艺流程图有很多种,根据电路板的层数及线路板的制作工艺分为：双面电路板工艺流程、多层线路板工艺流程、PCB电镀铜工艺、CNC数控车床加工流程、PCB线路图形转移及外形加工几个主要的生产工艺流程。
2018-01-02 PCB板 961
线路板厂家生产多层阻抗线路板所采用电镀孔化镀铜加工技术的主要特点,就是在有“芯板”的多层PCB板线路板中所形成的微导通孔的盲埋孔,这些微导通孔要通过孔化和电镀铜来实现层间电气互连。这种盲埋孔进行孔金属化和电镀时最关键的是电镀液的进入和更换方面。
2017-12-29 PCB板 931
FPC柔性线路板(Flexible Printed Circuit)可以自由弯曲、卷绕、折叠,FPC柔性线路板是采用聚酰亚胺薄膜为基材加工而成的,在行业中又称为软板或FPC柔性线路板根据层数不同其工艺流程分为双面FPC柔性线路板工艺流程、多层FPC柔性线路板工艺流程。
2017-12-29 FPC板 3298
PCB线路板必须忍耐熔点以上的焊接时间也延长了50秒左右，PCB线路板受热冲击几率大增，所以PCB线路板必须提高耐热性能与之配合。随着无铅化的逐步普及，PCB线路板分层问题一直困扰着PCB线路板从业者。
2017-12-28 PCB板 2620
对于2盎司以上铜厚的PCB线路板，由于铜厚的原因，其PCB线路板设计规范与一般的PCB线路板有不同，为此，公司特别指定一份关于厚铜板的文件检查规范，以便能给客户提供更好品质的PCB线路板。
2017-12-28 PCB板 1195
目前,印刷电路板(pcb多层线路板)加工的典型工艺采用"图形电镀法"。即先在板子外层需保留的铜箔部分上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻。
2017-12-26 雅鑫达 877
上一篇我们已经讲过pcb线路板制板技术，包含计算机辅助制造处理技术,也即是CAD/CAM，和光绘技术。制板技术（1）介绍了计算机辅助制造处理技术CAD/CAM,本篇将接着介绍制板技术之2—光绘技术。光绘工艺的一般流程是：检查文件一确定工艺参数一CAD文件转Gerber文件一CAM处理和输出。
2017-12-26 PCB板 860
所谓覆铜就是将pcb多层线路板上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积。
2017-12-26 SMT贴片 1061
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