所谓无铅烙铁焊接就是指焊接PCB线路板时所用的焊锡中不允许含有Pb，而目前常用的焊锡中Pb的含量高达40%。实现无Pb烙铁焊接的关键是要寻找一种能替代目前有铅焊锡的不含铅的无 Pb焊锡。有铅焊锡已使用上百年了,就是因为这种焊锡具有一系列优越的性能且价格便宜、储量充足 。
2018-04-23 雅鑫达电子 498
PCBA线路板的设计，加工，测试中有很多地方需要用到电烙铁手工焊接，今天雅鑫达电子资深一线手工焊接师傅将告诉你手工焊接的技巧。
2018-04-12 PCBA 837
印刷电路板（Printed circuit board，PCB多层板）几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是 镶在大小各异的PCB多层板上。
2018-01-15 PCBA 946
a.信号层(Signal Layers): 信号层包括Top Layer、 Bottom Layer 、Mid Layer 1……30。这些层都是具有电气 连接的层，也就是实际的铜层。中间层是指用于布线的中间板层，该层中布的是导线。
2018-01-15 PCBA 1809
为了更好的让客户对线路板制作流程有更深的了解,现将线路板的制作流程做如下说明: 在电子装配中，印刷PCB线路板(Printed Circuit Boards)是个关键零件。
2018-01-13 PCB板 725
1、PCB线路板 来料应采用真空包装，并附上干燥剂及湿度显示卡。运输和保存时，带有OSP的PCB线路板之间要使用隔离纸以防止摩擦损害OSP表面。
2018-01-03 PCB 1394
随着PCB线路板的高密度互联设计及电子科技术的进步,二氧化碳(CO2)激光器加工设备已成为电路板(线路板)厂家加工PCB线路板微孔的重要工具,二氧化碳(CO2)激光器与UV光纤激光器是PCB厂家常用的激光加工设备.激光加工PCB微孔工艺技术的发展也是一日千里。
2018-01-03 PCB板 949
线路板厂家生产高密度多层板要用到等离子体切割机蚀孔及等离子体清洗机.大致的生产工艺流程图为:PCB芯板处理→涂覆形成敷层剂→贴压涂树脂铜箔→图形转移成等离子体蚀刻窗口→等离子体切割蚀刻导通孔→化学电镀铜加工→图形转移形成电气互连导电图形→表面处理。
2018-01-02 PCB 825
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