随着网印技术的不断发展，用于pcb多层板行业的新型网印材料、网印工艺及检测设备已日臻完善，使得当前的网印工艺技术能够适应高密度的pcb多层板生产。丝网印刷在pcb多层板制造中的应用主要有以下三个方面：
2017-07-10 雅鑫达 583
pcb多层板的阻焊膜是一个永久性的保护层，它不仅在功能上具有防焊、保护、提高绝缘电阻等作用，而且对pcb多层板的外观质量也有很大影响。
2017-07-10 雅鑫达 739
pcb多层线路板（是英文Printed Circuie Board印制线路板的简称）上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层，对某些pcb单面线路板，也常用作面层。
2017-07-07 雅鑫达 578
一． pcb多层板电镀工艺的分类： 酸性光亮铜电镀 电镀镍/金 电镀锡 二． pcb多层板工艺流程： 浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗
2017-07-06 雅鑫达 538
随着微电子技术的飞速发展，大规模和超大规模集成电路的广泛应用，微组装技术的进步，使pcb线路板的制造向着积层化、多功能化方向发展，使pcb线路板图形导线细、微孔化窄间距化，加工中所采用的机械方式钻孔工艺技术已不能满足要求而迅速发展起来的一种新型的微孔加工方式即激光钻孔技术。
2017-07-06 雅鑫达 803
pcb线路板基板材料的发展，已经走过了近50年的历程。加之此产业确定前有50年左右的时间对它所用的基本原材料——树脂及增强材料的科学实验与探索，pcb线路板基板材料业已累积了近百年的历史。
2017-07-03 雅鑫达 543
pcb多层线路板覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料，它除了用作支撑各种元器件外，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。 pcb多层线路板覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂等粘合剂，在适当温度下烘干至B一阶段，得到预浸渍材料（简称浸胶料），然后将它们按工艺要求和铜箔叠层，在层压机上经加热加压得到所需要的pcb多层线路板覆铜箔层压板。
2017-07-03 雅鑫达 722
一、为什么pcb多层线路板要求十分平整： 在自动化插装线上，pcb多层板若不平整，会引起定位不准，元器件无法插装到板子的孔和表面贴装焊盘上，甚至会撞坏自动插件装机
2017-07-01 雅鑫达 681
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