• 无氰镀银工艺-pcb线路板厂家

    随着社会开展,工业污染日益严重。但是许多电镀行业仍然在少量运用剧毒 的氰化物。爲了改动目前的高净化和高危的任务环境,以无氰电镀爲代表的清洁 电化学工艺开发火烧眉毛。

    2017-08-07 雅鑫达PCB 1312

  • 富士康基地落地贵州

    台湾富士康科技集团总裁郭台铭在此间举行的生态文明贵阳国际论坛2013年年会上表示,下一步将选择贵州省贵阳市贵安新区作爲第四代产业基地,并将遵照绿色开展理念建立。

    2017-08-07 雅鑫达PCB 762

  • 如何设计高质量的PCB线路板?

    本文爲关于pcb线路图布线的局部经历总结,文中内容次要适用于高精度模仿零碎或低频(<50MHz)数字零碎。

    2017-08-07 雅鑫达PCB 804

  • 日本PCB线路板产量呈下滑趋势

    往年迄今(1-6月)日本PCB产量较去年同期下滑10.7%至833.8万平方公尺,产额也下滑13.5%至3,135.47亿日圆。

    2017-08-04 雅鑫达PCB 744

  • PCB线路板测试技术

    PCB线路板功用测试技术的复兴是外表贴装器件和电路板小型化的必定后果。任何零碎一旦小到难于探测基外部,所剩下原就只要一些和零碎外界打交道的输出输入通道了,而这正是功用测试的用武之地。

    2017-08-04 雅鑫达PCB 771

  • PCB多层板上芯片封装工艺

    板上芯片封装(COB),半导体芯片交接贴装在PCB多层板上,芯片与基板的电气衔接用引线缝合办法完成,芯片与基板的电气衔接用引线缝合办法完成,并用树脂掩盖以确保牢靠性。

    2017-08-04 雅鑫达PCB 752

  • FPC柔性线路板设计中的常见问题

    1、焊盘(除表面贴焊盘外)的重叠,意味孔的重叠,在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头,导致孔的损伤。

    2017-08-03 雅鑫达PCB 684

  • PCB线路板常规设计参数详解

    一流的生产来自一流的设计,雅鑫达PCB的生产离不开你设计的配合,各位工程师请按常规生产制作工艺详解来进行设计

    2017-08-03 雅鑫达PCB 696