回流焊作为SMT段生产工艺的最后工序，它的不良综合了印刷与贴片的不良，包括少锡、短路、侧立、偏位、缺件、多件、错件、反向、反面、立碑、裂纹、锡珠、虚焊、空洞、光泽度，其中立碑、裂纹、锡珠、虚焊、空洞、光泽度是在焊接过后特有的不良，如表所示。
2018-04-16 雅鑫达电子 859
钢网也就是SMT模板（SMT Stencil），它是一种SMT贴片加工专用模具。其主要功能是帮助锡膏沉积；目的是将准确数量的锡膏转移到空PCB对应位置。随着SMT工艺的发展
2018-04-16 雅鑫达电子 1312
SMT的所有作均与焊接有关SMT的流程图上，贴片机过后即是焊接，这就促成了贴片机除了是SMT技术含量最高的机械设备以外，还是焊接成形前的最后一道品质保障，因此贴片质量的高低在SMT整个工艺过程里有着至关重要的地位。
2018-04-13 雅鑫达电子 2692
红胶(图3-7)是一种聚烯化合物,,与锡膏不同的是其受热后便固化,其凝面点温度为150℃。这时,红胶开始由青状体直接变成固体。
2018-04-13 雅鑫达电子 1268
MSD(Moisture Sensitive Devices)即潮湿敏感器件。其工作原理是由于塑料封装的器件在潮湿环境中容易吸收水分，塑料内吸收的水分在高温条件下气化膨胀，从而引起器件分层或内部损坏。
2018-04-13 雅鑫达 1123
PCBA线路板的设计，加工，测试中有很多地方需要用到电烙铁手工焊接，今天雅鑫达电子资深一线手工焊接师傅将告诉你手工焊接的技巧。
2018-04-12 PCBA 837
对于BGA返修中的不饱满焊点是指焊点的体积量不足，BGA焊接中不能形成可靠连接的BGA焊点，不饱满焊点的特征是在AXI检查时会发现含焊点外形明显 小于其他焊点。对于这个BGA问题，其根本原因是焊膏不足。
2018-04-11 雅鑫达 848
父母们都常常担心自己的孩子会在外面走失掉，或者被坏人骗走，就像最近热映的电影《失孤》和《亲爱的》里所描述的那样。但是随着科技的发展，尤其是穿戴型智能设备的高速发展，现在又很多技术性的解决办法能够让你随时知道孩子的行踪，避免孩子走丢，而且这些技术产品也逐步出现在市面上。
2018-04-09 雅鑫达电子 915
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