回流焊的结构如下： ①总电源开关：I接通电源；O断开电源。 ②彩色显示器:显示操作信息,方便操作者了解目前工作状态,准确显示机器当前各项参数 。
2018-04-23 雅鑫达电子 1116
所谓无铅烙铁焊接就是指焊接PCB线路板时所用的焊锡中不允许含有Pb，而目前常用的焊锡中Pb的含量高达40%。实现无Pb烙铁焊接的关键是要寻找一种能替代目前有铅焊锡的不含铅的无 Pb焊锡。有铅焊锡已使用上百年了,就是因为这种焊锡具有一系列优越的性能且价格便宜、储量充足 。
2018-04-23 雅鑫达电子 498
如果你要在旅途中玩游戏，你可以掏出的智能手机或掌上游戏机。但是，如果你是一个比较怀旧的人，比较怀恋过去的小游戏，现在你有一个新的选项 - 一个只有信用卡大小游戏机Arduboy。
2018-04-20 雅鑫达 848
二十多年来，随着电子信息产品的轻、薄、省电、小型化、平面化的不断发展，促使不同用途的电子产品必须采用表面贴装（SMT）技术。而锡珠对于电子产品具有严重的危害性，因此如何减少锡珠是SMT企业重点管控的内容之一。根据相关案例，SMT生产中，回流焊接时，由于锡膏金属微粒飞溅，容易形成微小球状焊料珠或不规则形状的焊料粒，这就是锡珠（见下图）。锡珠是SMT生产的主要缺陷之一，直径约为0.2～0.4mm，主要
2018-04-20 雅鑫达 1496
在电子业焊接中，由于金优良的稳定性和可靠性，成为最常用的表面镀层金属之一。但作为焊料里的杂质，金对焊料的延展性是非常有害的，因为焊料中会形成脆性 的Sn-Au(锡-金)金属间化合物(主要是AuSn4)。
2018-04-18 雅鑫达电子 836
焊点剥离现象多出现在通孔波峰焊接工艺中，但也在SMT回流焊工艺中出现过。现象是焊点和焊盘之间出现断层而剥离，如图一所示。这类现象的主要原因是无铅合金的热膨胀系数和基板之间的差别很大，导致焊点固话时在剥离部分有太大的应力而使它们分开，一些焊料合金的非共晶性也是造成这种现象的原因之一。
2018-04-18 雅鑫达电子 1152
由于焊机剂种类繁多，因此应根据产品的需要及工艺流程及清洗方法的选择，通常的选用原则如下:
2018-04-12 SMT 826
产生原因：传送速度不当，预热温度低，锡锅温度低，PCB传送倾角小，波峰不良，焊剂失败，元器件引线可焊性差。
2018-04-11 雅鑫达 996
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