例如目检，湿敏水淮MSL，重工、成本、供应鍊、与Voiding〈空洞）等。一旦P-BGA封装器件吸水后，高温中经常会发生弯翘；否则易出现胀大、曝米花、与开裂，背有散热片者更容易出现上弯，常使得角球翘高而焊不好、260℃以上还会更加危险。
2017-11-28 PCBA加工 756
BGA腹底之植球垫系採"绿漆设限"方式完成焊接。一旦绿漆太厚(1mil以上）加上垫面太小，将出现波焊不易进入的"弹坑效应"。且截板之植球作业在大量助焊剂与高热量的进攻下，会迫使銲锡渗入绿漆边缘的底部，而令绿漆有浮离的危险。
2017-11-28 PCBA加工 635
组装后利用X-ray可看到BGA腹底隐藏銲点的搭桥、开路、銲料不足、銲料过量、掉球、失淮、爆米花，以及最常出现的空洞等缺失。下表为各种检验手法可实施的场合及功效。
2017-11-24 SMT贴片 626
热压熔锡焊接的原理是先把锡膏印刷于电路板上，然后利用热将焊锡融化并连接导通两个需要连接的电子零组件。通常是将软板焊接于PCB线路板上，如此可以达到轻、薄、短、小目的。另外还可以有效降低成本，因为可以少用1~2个软板连接器。
2017-11-22 PCBA加工 686
◆ SMT贴片加工的特点 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT贴片加工之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
2017-11-06 雅鑫达 719
PCBA加工中产生的虚焊也就是常说的冷焊，表面看起来焊连了，但实际内部并没有通，或者处于可能通也可能不通的中间不稳定状态，影响线路特性，可能会造成PCB线路板质量不合格或者报废。
2017-11-02 雅鑫达 1004
SMT贴片加工基本工艺构成要素： 1、丝印（或点胶）--> 贴装 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修 2、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB线路板的焊盘上，为电子元器件的焊接做准备。
2017-11-01 雅鑫达 981
在PCBA加工之前，有一道工序是很多PCBA一站式服务商厂家都会忽视的，那就是烤板。烤板可以去除PCB线路板以及电子元器件上的水分，而且PCB线路板到达一定温度以后，助焊剂能更好的与元器件和焊盘结合。
2017-10-27 雅鑫达 1821
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