• 印刷线路板设计中可能产生的基板问题详解

    在印刷线路板设计进程中基板产生的问题主要有以下几点:一、 各种锡焊问题

    2017-08-09 yaxinda 711

  • 分散膜行业分析

    在LCD背光源的资料组成中,分散膜简直是必不可少的资料之一。分散膜按制造办法分类,有涂布式及非涂布式两种。

    2017-08-09 雅鑫达PCB 551

  • 印刷线路板覆铜箔层压板方法

    PCB多层板覆铜箔层压板是制造印刷线路板的基板资料,它除用作支撑各种元器件外,并能终了它们之间的电气联接或电绝缘。

    2017-08-09 雅鑫达PCB 731

  • 降低汽车PCB线路板缺陷率的六大方法

    汽车市场显然曾经成爲电子消费市场的又一个亮点,汽车电子的开展,自然地带动了汽车用PCB线路板的开展。

    2017-08-08 雅鑫达PCB 726

  • 雅鑫达教你如何降低PCB线路板设计中的RF效应?

    印刷线路板零碎的互连包括:芯片到电路板、PCB线路板内互连以及线路板与内部器件之间的三类互连。

    2017-08-08 雅鑫达PCB 710

  • PCB线路板设计中CAM技术的应用

    随着PCB线路板的线路设计越来越复杂,线路密度越来越高,金手指也由单纯的手指图形向各种奇特外形开展(如手指形、圆形、方形、甚至有局部线路需求用金手指消费线镀厚金)。

    2017-08-08 雅鑫达PCB 818

  • 从pcb多层板颜色辨别pcb多层板的好坏!

    pcb多层板采购商们对于pcb多层板的颜色始终有所疑惑,不知道什么颜色的pcb多层板板才是优质的。今天就来讲解一下pcb多层板的颜色对于它的性能有什么样的影响。

    2017-07-17 雅鑫达 737

  • 双面pcb线路板加工流程

    下面有雅鑫达电子为大家分享下双面pcb线路板的加工流程: 双面pcb覆铜板下料一钻基准孔一数控钻导通孔一检验、去毛刺一刷洗一化学镀(导通孔金属化)一全板电镀薄铜一检验刷洗一网印负性电路图形、固化(干膜或湿膜、曝光、显影)一检验、修板一线路图形电镀一电镀锡(抗蚀镍/金)一去印料(感光膜)一蚀刻铜一退锡一清洁刷洗一网印阻焊图形(贴感光干膜或湿膜、曝光、显影、热固化,常用感光热固化绿油)~清洗、干燥一网印标记字符图形、固化一外形加工、清洗、于燥一电气通断检测一喷锡或有机保焊膜一检验包装一成品出厂。

    2017-07-05 雅鑫达 675