1.FR-4 A1级pcb多层覆铜板 此级主要应用于军工、通讯、电脑、数字电路、工业仪器仪表、汽车电路等电子产品。
2017-07-20 雅鑫达 1636
网版方面的故障，有制网版时产生的问题，也有pcb多层板网印过程中网版产生的问题，本文仅就pcb多层板网印过程中网版出现的故障原因及对策加以叙述。
2017-07-20 雅鑫达 586
pcb线路板发展历程，一种明显的趋势是回流焊技术。基本上是传统插装件也可用回流焊工艺，这就是一般所说的通孔回流焊接。
2017-07-19 雅鑫达 852
20 世纪50 年代初，由于pcb线路板业的出现，铜箔业才成为重要的与电子信息产业相关联的尖端精密工业。
2017-07-19 雅鑫达 757
pcb多层板pcb线路板机械加工的对象是pcb多层线路板基材覆铜箔层压板。覆铜箔层压板是采用胶黏剂将绝缘材料和铜箔通过热压制成的。
2017-07-19 雅鑫达 631
元件的排列方位尽可能保持与原理图相一致，布线方向最好与pcb线路板图走线方向相一致，因生产过程中通常需要在焊接面进行各种参数的检测，故这样做便于生产中的检查，调试及检修（注：指在满足pcb线路板性能及整机安装与面板布局要求的前提下）。
2017-07-19 雅鑫达 551
pcb多层板流程中局部发生碰撞，铜线受外机械力而与基材脱离。此不良表现为不良定位或定方向性的，脱落铜线会有明显的扭曲，或向同一方向的划痕/撞击痕。
2017-07-17 雅鑫达 757
常见的pcb多层板表面处理工艺有：热风整平，有机涂覆(OSP)，化学镀镍/浸金，浸银，浸锡等。
2017-07-14 雅鑫达 951
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