BGA(ball grid array) 也称CPAC(globe top pad array carrier)。球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
2018-01-10 雅鑫达 803
1、开料：将大片板料切割成需要的小块板料 洗板：将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。 2、内层干菲林：在板面铜箔上贴上一层感光材料，然后通过黑菲林进行对位曝光、显影后形成线路图。
2018-01-04 PCBA加工 1297
检查可以经常提醒你，你的装配工艺是不是还有太多的变量。即使在你的制造工艺能够达到持续的零缺陷生产之后，某种形式的检查或者监测对于保证所希望的质量水平还是必要的。表面贴装装配是一系列非常复杂的事件与大量单独行动。
2018-01-04 PCBA 909
废PCB板的回收是一个新兴行业。随着大量家用电器的报废，废PCB板的数量越来越大，其回收利用价值也引起众多投资者关注，成为很有发展前途的产业。
2018-01-04 PCB板 1350
MES系统是美国AMR公司(Advanced Manufacturing Research，Inc．)在90年代初提出的，旨在加强MRP计划的执行功能，把MRP计划同车间作业现场控制，通过执行系统联系起来。
2018-01-03 PCBA 704
1、PCB线路板 来料应采用真空包装，并附上干燥剂及湿度显示卡。运输和保存时，带有OSP的PCB线路板之间要使用隔离纸以防止摩擦损害OSP表面。
2018-01-03 PCB 1394
随着PCB线路板的高密度互联设计及电子科技术的进步,二氧化碳(CO2)激光器加工设备已成为电路板(线路板)厂家加工PCB线路板微孔的重要工具,二氧化碳(CO2)激光器与UV光纤激光器是PCB厂家常用的激光加工设备.激光加工PCB微孔工艺技术的发展也是一日千里。
2018-01-03 PCB板 949
铝基线路板厂都会有相应的铝基板制作规范及铝基板生产流程指引，铝基板制作规范是生产准备工作的主要依据也是铝基板厂家的主要技术文件，完善的铝基板生产流程指引是线路板厂家高效执行精细化管理的实务举措。
2018-01-02 PCB 1356
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