表面组装产品的质量和可靠性主要取决于元器件、电子工艺材料、工艺设计和组装工艺 的可制造性与可靠性。为了成功组装SMT产品，一方面，需要严格控制电子元器件与工艺 材料的质量,即来料检测;另一方面,必须对组装工艺进行SMT工艺设计的可制造性(DFM) 审核，在组装工艺实施过程中的每一道工序之后和之前还应进行工序质量的检查，即表面组 装工序检测，它包括印刷、贴片、焊接等组装全过程各工序的质量检测方法
2020-04-22 雅鑫达电子 173
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