• PCB工艺PK:喷锡VS镀金VS沉金

    PCB线路板沉金和镀金的区别?沉金板与镀金板是PCB电路板经常使用的工艺,许多客户都无法正确区分两者的不同,甚至有一些客户认为两者不存在差别,这是非常错误的观点,必须及时更正。

    2017-12-15 PCB板 878

  • 一次电镀铜生产pcb多层线路工艺流程与优点

    生产双面或多层pcb线路板的工艺中,一般是采用 打孔——化学沉铜——全板加厚电镀铜——图形转移——线路电镀铜——碱性蚀刻——生产工艺 全板加厚电镀铜的目的是增加化学沉铜层的强度。

    2017-12-11 雅鑫达 677

上一页12下一页 转至第