在PCBA加工的过程中，其中透锡的选择是非常重要的。在通孔插件工艺中，PCB板透锡不好，容易造成虚焊、锡裂甚至掉件等问题。 那么在透锡中需要把握哪些方面呢？ 一、PCBA透锡要求 根据IPC标准，通孔焊点的pcba透锡要求一般在75%以上就可以了，也就是说焊接的对面板面外观检验透锡标准是不低于孔径高度(板厚)的75%，pcba透锡在75%-100%都是合适。而镀通孔连接到散热层或起散热作
2020-01-03 雅鑫达电子 418
如今各类电子产品都在追求小型化,以往的穿孔元件已经不能满足现在工艺要求,所以SMT贴片加工技术就出现了,当今的SMT贴片加工艺能将各种细小而精密的电子元件准确牢固的贴在电路板上,这既实现了产品功能的完整又使产品精密小型化,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺.那么什么是SMT贴片加工呢?下面为大家详细介绍: 电子产品都是通过在PCB板上加上各种电容、电阻等电子元器件,从而实现不同使用功
2019-12-27 雅鑫达电子 314
跟随着事业作业的越来越难，各个行业的大多数企业或者公司都面临着亏损甚至倒闭的挑战。就拿我们雅鑫达电子所在的电子加工行业来说，现在面临着前所未有的巨大变革。据我所知，已经有很多家原来发展的很好的同行也就是电子加工行业的企业直接关门了。为什么会有这样的事情发生？我们在行业里逆流而上的最大助力到底是什么？
2018-05-07 雅鑫达电子 814
PCBA代工代料的成本？未来企业的竞争偏向于某个点上的无限放大，而非整个价值链上的全流程管控，这几乎成为一个不可逆转的趋势。
2018-05-07 雅鑫达电子 2125
钢网制作对于SMT工艺来讲至关重要，它将直接决定每个焊盘上锡是否均匀、饱满，从而影响到SMT元器件贴装后经过回流焊后的焊接可靠性。一般来说，开具钢网需要认真分析每块PCB的特性，对于一些高精密和质量要求的电路板，必须采用激光钢网，而且需要SMT工程人员进行会议讨论确认工艺流程之后，适当地调整开口的孔径，确保上锡效果。
2018-05-02 雅鑫达电子 855
组装后利用X-ray可看到BGA腹底隐藏銲点的搭桥、开路、銲料不足、銲料过量、掉球、失淮、爆米花，以及最常出现的空洞等缺失。下表为各种检验手法可实施的场合及功效。
2018-05-02 雅鑫达电子 1178
（一）X-ray捡查 组装后利用X-ray可看到BGA腹底隐藏銲点的搭桥、开路、銲料不足、銲料过量、掉球、失淮、爆米花，以及最常出现的空洞等缺失。下表为各种检验手法可实施的场合及功效。
2018-05-01 雅鑫达电子 971
一般来说，电子成品组装厂在其生产在线，除了正常的组装及测试流程外，还会或多或少建立几道测试检验的控管关卡，来确保其生产的产品质量，最常看到的有下列两道关卡，设置在产品组装完成及电测的中间站别。
2018-05-01 雅鑫达电子 1026
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