振动试验是考核产品耐受振动环境（有不同震动等级）的能力，检查和分析产品在设计和制造上耐振方面的缺陷，以便改进设计和制造，保证产品在使用和运输中的可靠性，是PCBA测试的重要一部分。
2018-04-08 PCBA 3833
立碑工艺缺陷及所谓的墓碑(Tombstoning)，吊桥(Drawbridging),石柱(Stonehenging)和曼哈顿(Manhattan)现象，都是用来描述如图一所示的片式元件工艺缺陷的形象说法。
2018-04-08 雅鑫达电子 1505
典型的红外热风再流焊结构如图所示，通常由五个以上的温区组成，各温区配置了面状远红外加热和热风加热器，第一和第二温区的温度上升范围为室温到一百五十 度，第三和第四温区的加热起到保温作用，主要是为了是为了使SMA加热，以保证SMA在充分良好的状态下进入焊接温区，第五温为焊接温区。SMA出炉后常温冷却。
2018-04-08 雅鑫达电子 847
当PCBA锡膏至于一个加热的环境中，PCBA锡膏回流分为五个阶段：首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢(大约每秒3°C)，以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。助焊剂活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗
2018-01-17 PCBA 947
印刷电路板（Printed circuit board，PCB多层板）几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是 镶在大小各异的PCB多层板上。
2018-01-15 PCBA 948
近年来，国内电子元器件业发展迅速，有望成为国际上最大的电子元器件生产基地。因此，国内对于高速连续电镀需求市场会逐渐增大，电镀设备基本上是由电镀生产企业自己在引进国外设备的基础上，对其进行消化吸收，然后仿制。
2018-01-15 PCBA 1034
a.信号层(Signal Layers): 信号层包括Top Layer、 Bottom Layer 、Mid Layer 1……30。这些层都是具有电气 连接的层，也就是实际的铜层。中间层是指用于布线的中间板层，该层中布的是导线。
2018-01-15 PCBA 1818
有图维修方法是参照原理图，分析电路原理与信号走向，再测试关键点上的信号，此种情况容易维修电路，但很多工控板PCB线路板都没有原理图，PCB线路板厂家把当作机密是不会给一般用户。
2018-01-13 PCBA 794
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