pcb多层线路板的散热是一个非常重要的环节，那么pcb多层线路板板散热技巧是怎样的，下面我们一起来讨论下。
2017-07-13 雅鑫达 1692
制造任何数量的pcb多层板而不碰到一些问题是不可能的，这主要归咎于pcb多层板覆铜层压板的材料。在实际制造过程中出现质量问题时，看来也常常是因为pcb多层板基板材料成为问题的原因。
2017-07-12 雅鑫达 681
由于全球主要pcb线路板制造商纷纷在中国设厂，所产生的产业群聚效应为我国pcb线路板上下游制造商带来了发展良机。pcb多层覆铜板是pcb线路板的电路承载基础，而印制线路板是绝大多数电子产品不可缺少的主要部件。
2017-07-11 雅鑫达 659
下面有雅鑫达电子为大家分享下双面pcb线路板的加工流程： 双面pcb覆铜板下料一钻基准孔一数控钻导通孔一检验、去毛刺一刷洗一化学镀(导通孔金属化)一全板电镀薄铜一检验刷洗一网印负性电路图形、固化(干膜或湿膜、曝光、显影)一检验、修板一线路图形电镀一电镀锡(抗蚀镍／金)一去印料(感光膜)一蚀刻铜一退锡一清洁刷洗一网印阻焊图形(贴感光干膜或湿膜、曝光、显影、热固化，常用感光热固化绿油)～清洗、干燥一网印标记字符图形、固化一外形加工、清洗、于燥一电气通断检测一喷锡或有机保焊膜一检验包装一成品出厂。
2017-07-05 雅鑫达 675
pcb线路板基板材料的发展，已经走过了近50年的历程。加之此产业确定前有50年左右的时间对它所用的基本原材料——树脂及增强材料的科学实验与探索，pcb线路板基板材料业已累积了近百年的历史。
2017-07-03 雅鑫达 543
pcb多层线路板覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料，它除了用作支撑各种元器件外，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。 pcb多层线路板覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂等粘合剂，在适当温度下烘干至B一阶段，得到预浸渍材料（简称浸胶料），然后将它们按工艺要求和铜箔叠层，在层压机上经加热加压得到所需要的pcb多层线路板覆铜箔层压板。
2017-07-03 雅鑫达 722
一、为什么pcb多层线路板要求十分平整： 在自动化插装线上，pcb多层板若不平整，会引起定位不准，元器件无法插装到板子的孔和表面贴装焊盘上，甚至会撞坏自动插件装机
2017-07-01 雅鑫达 681
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