在印刷线路板设计进程中基板产生的问题主要有以下几点：一、 各种锡焊问题
2017-08-09 yaxinda 711
在LCD背光源的资料组成中，分散膜简直是必不可少的资料之一。分散膜按制造办法分类，有涂布式及非涂布式两种。
2017-08-09 雅鑫达PCB 551
PCB多层板覆铜箔层压板是制造印刷线路板的基板资料，它除用作支撑各种元器件外，并能终了它们之间的电气联接或电绝缘。
2017-08-09 雅鑫达PCB 731
汽车市场显然曾经成爲电子消费市场的又一个亮点，汽车电子的开展，自然地带动了汽车用PCB线路板的开展。
2017-08-08 雅鑫达PCB 726
印刷线路板零碎的互连包括：芯片到电路板、PCB线路板内互连以及线路板与内部器件之间的三类互连。
2017-08-08 雅鑫达PCB 710
随着PCB线路板的线路设计越来越复杂，线路密度越来越高，金手指也由单纯的手指图形向各种奇特外形开展（如手指形、圆形、方形、甚至有局部线路需求用金手指消费线镀厚金）。
2017-08-08 雅鑫达PCB 818
从久远来看，PCB镀覆废液在综合应用上投资，可以浪费资金降低本钱。 PCB镀覆运用多种化学商品。这些化学商品发生的废弃液经综合应用处置对化工消费均爲有用资料，而一旦由消费进程中排出就成爲最无害的物质。
2017-08-07 雅鑫达PCB 636
随着社会开展，工业污染日益严重。但是许多电镀行业仍然在少量运用剧毒 的氰化物。爲了改动目前的高净化和高危的任务环境，以无氰电镀爲代表的清洁 电化学工艺开发火烧眉毛。
2017-08-07 雅鑫达PCB 1312
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