产品分类：8层工业控制核心板
所用板材：Fr-4 TG170
层数：8层
板厚：1.2+/-0.1mm
表面处理方式：沉金
应用领域：工业控制
特点：BGA 阻抗控制
工控产品客户选择雅鑫达电子的5大理由
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3、领先的工艺能力3mil/3mil的最小线宽线距，阻抗公差控制在±5%.成品铜厚达20oz，以及铜浆塞孔等工艺.
4、先进的全自动沉铜及全自动电镀线，保证孔铜的均匀及厚度.
5、过德国TV国际ISO体系认证，严格按照国际质量体系标准管控.严格执行品质PDCA循环流程，持续提升产品性能
责任编辑：雅鑫达电子