产品分类：嵌入式系统主板
所用板材：Fr-4 TG170
层数：10层
板厚：2.0+/-0.18mm
表面处理方式：沉金
应用领域：嵌入式系统
特点：盲孔BGA 树脂塞孔 DDR阻抗控制
航天电子产品客户选择雅鑫达电子的5大理由
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2通过德国TV国际ISO体系认证，严格按照国际质量体系标准管控.严格执行品质PDCA循环流程，持续提升产品性能
3超过20人的工艺技术研发团队，具备及航天产品技术开发经验确保产品 性能稳定
4 领先的工艺能力3mil/3mil的最小线宽线距，阻抗公差控制在±5%.PTH孔径公差 +/-0.05mm，钻孔精度 +/-0.05mm
5 离子色谱测试仪，恒温恒湿仪，TMA热机械分板仪等多种可靠性检验设备
责任编辑：雅鑫达