产品分类：工业控制核心板
所用板材：Fr-4 TG170
层数：8层
板厚：1.2+/-0.1mm
表面处理方式：沉金
应用领域：工业控制
特点：BGA 阻抗控制
工控产品客户选择雅鑫达电子的5大理由
1 各种国际顶级知名品牌原材料 生益 联茂 KB
2超过20人的工艺技术研发团队，具备非常成熟的厚铜板及工业控制板产品技术开发经验确保产品性能稳定
3领先的工艺能力3mil/3mil的最小线宽线距，阻抗公差控制在±5%.成品铜厚达20oz
以及铜浆塞孔等工艺.
4 先进的全自动沉铜及全自动电镀线，保证孔铜的均匀及厚度.
5过德国TV国际ISO体系认证，严格按照国际质量体系标准管控.严格执行品质PDCA循环流程，持续提升产品性能
责任编辑：雅鑫达