10层工业系统主板PCB

产品分类:工业系统主板 所用板材:Fr-4 TG170 层数:10层 板厚:1.0+/-0.1mm 表面处理方式:沉金 应用领域:工业主板系统 特点:盲孔BGA 树脂塞孔 DDR阻抗控制

  • 型号: 工业系统主板
  • 品牌: 雅鑫达

产品分类:工业系统主板

所用板材:Fr-4 TG170 
层数:10层 
板厚:1.0+/-0.1mm 
表面处理方式:沉金 
应用领域:航天系统 

特点:盲孔BGA 树脂塞孔 DDR阻抗控制

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工业系统主板产品客户选择雅鑫达电子的5大理由

1 各种国际顶级知名品牌原材料 生益 联茂 KB Rogers.Taconic.Arlon.Nelco.Isola Bergquist

2通过德国TV国际ISO体系认证,严格按照国际质量体系标准管控.严格执行品质PDCA循环流程,持续提升产品性能

3超过20人的工艺技术研发团队,具备工业系统主板产品技术开发经验确保产品 性能稳定

4 领先的工艺能力3mil/3mil的最小线宽线距,阻抗公差控制在±5%.PTH孔径公差 +/-0.05mm,钻孔精度 +/-0.05mm

5 离子色谱测试仪,恒温恒湿仪,TMA热机械分板仪等多种可靠性检验设备


责任编辑:雅鑫达电子