藕合器PCB
产品分类：藕合器板
所用板材：CGA-300
层数：2层
板厚：1.0+/-0.1mm
表面处理方式:OSP
应用领域：通讯行业
特点：介电常数3.0
通讯行业客户选择雅鑫达电子的5大理由
1、选用Rogers.Taconic.Arlon.Nelco.Isola等顶级高频材料
2、专为通讯行业配备Plasma等离子除胶机，普通PCB厂少有的表面处理工艺：镀银，镀锡，沉银，沉锡
3、成熟混压技术：FR4+PTFE,FR4+408HR,FR4+ROGERS,陶瓷+FR43mil/3mil的线宽线距,阻抗公差可控制在±5%
4、超过20人的工艺技术研发团队，具备丰富高频材料使用经验确保产品 性能稳定
5、通过德国TV国际ISO体系认证，严格按照国际质量体系标准管控.严格执行品质PDCA循环流程，持续提升产品性能
责任编辑：雅鑫达PCB板