雅鑫达对pcb电路板表面处理工艺-沉金板与镀金板的区别

pcb电路板​的表面有几种处理工艺：光板(表面不做任何处理)，松香板，OSP（有机焊料防护剂，比松香稍好），喷锡（有铅锡、无铅锡），镀金板，沉金板等，这些是比较觉见的。 我们简单介绍一下镀金和沉金工艺的区别。

2017-12-15 PCB 669